外媒報導，蘋果 (AAPL-US) 明年將推出全新的 iPhone 17 Air，取代 Plus 機型，且厚度僅 6.25mm，是蘋果史上最纖薄的 iPhone。
iPhone 17 Air 預計將與 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 組成全新的蘋果產品線矩陣。
彭博社科技記者 Mark Gurman 也表示爆料，iPhone 17 Air 將會搭載採用自研 5G 數據機晶片，其體積比高通 5G 晶片來得更小。蘋果希望使用面積更小、整合度更高的晶片來節省內部空間，讓電池讓路。
根據彭博社的說法，蘋果研發 5 年的自研 5G 晶片將於明年問世，首先搭載於「非旗艦級」產品身上，包括 iPhone SE 4、iPad 11 和 iPhone 17 Air。
Mark Gurman 蘋果目標是三年內取代高通方案，全部換成自研的 5G 晶片。不過，蘋果 5G 數據晶片不支援毫米波 5G 技術，並且整體網速可能會低於其他搭載高通晶片的手機略顯遜色，對於追求高速網絡的用戶就必須妥協。
分析師郭明錤在數月前也曾分享過對 iPhone 17 Air 的看法，他強調，這不是一款強悍規格的手機，甚至可能僅配置單主鏡頭。隨著更多細節曝光，這款「史上最薄 iPhone」究竟會以何種姿態登場，備受市場關注。
