陸媒報導，小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片，根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。
報導引述半導體相關供應鏈確認的消息，小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片，小米已經準備好將在 2025 年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。
小米選擇自研晶片主要有以下幾個原因：
- 新一輪中美科技戰的核心是先進製程「國產晶片」，美國禁止向中國出售先進晶片，中國也不再購買。 這對高度依賴高通和聯發科晶片的國產手機廠商造成了巨大壓力。
- 自研晶片可讓小米更能控製手機的效能與成本，並實現軟硬體的深度融合，進而提升產品的差異化與競爭力。
- 相較於 Oppo、Vivo 以及榮耀等國產手機廠商，小米更具備自研手機晶片的實力與決心。小米作為全球智慧型手機前三名，擁有充足的資金、人才和技術儲備，能夠支援自研晶片的研發和量產。
有報導稱，小米已經完成了 3nm 晶片的流片，但也有消息稱將採用台積電的 4nm 製程。 代工廠部分，由於三星 3nm 良率問題和英特爾的困境，如果真的要做，小米只能選擇台積電作為代工廠。
然而，小米自研晶片也面臨一些挑戰：
- 美國晶片禁令的風險：美國可能會對小米自研晶片進行嚴格審查，甚至強制要求台積電禁止代工。
- 自研晶片的調試和磨合需要時間：小米自研晶片的性能和穩定性還需要經過幾年的調試和磨合才能達到最佳狀態。
