TPCA：Q3台商PCB產值2271億元季增19%年增9.6% 估Q4下滑

全球經濟復甦雖緩慢，台灣電路協會 (TPCA) 今 12) 日指出，台商電路板全球產值在 2024 年第三季仍展現穩健成長。海內外總產值達到 2271 億元，年增 9.6%，季增 19%。成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及 AI 基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。

TPCA 指出，展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。預計第四季台商全球產值將達新台幣 2090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8083 億元，較去年成長 5%。

2024 年被視為 AI 發展至 Edge 端的開端，Edge 端性能的提升，將降低對雲端的依賴。隨著 2025 年 AI Edge 端規格的提升，受惠的電路板廠商將會更多。此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於 2024 年。整體而言，2025 年台商全球電路板生產規模將以 5.7% 的成長幅度持續擴張，總產值達 8,541 億元。

2024 年第三季，台商 PCB 應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受 AI 晶片及高頻寬記憶體 HBM 需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及 AI 伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然 PC 市場銷售低於預期，但 AI 伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

在 PCB 產品方面，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI 板（19.6%）、IC 載板（17.7%）占比較大。其中，IC 載板與半導體應用相同，需求保持強勁。HDI 板受伺服器、高頻應用之 ADAS 及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以 AI 為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。相較之下，軟板在本季度的表現則顯得相對疲弱。

在美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估其美國優先的主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國，並可能對中國大陸採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓 EMS 與零組件供應鏈將更重視美國的投資。

對於台商 PCB 企業，訂單上仍以美系客戶為主，雖然在中國大陸製造的份額仍超過六成，但台灣廠區持續投入高階製程，同時隨著 2025 年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，並持續受惠於美國對於機敏性終端產品的需求。

TPCA 指出，從 2024 年前三季台廠 PCB 的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反應出部分台廠已在高階市場展現實力。面對未來大陸同業的勢力擴張，更加突顯台灣 PCB 產業鏈轉型的重要性，需產業鏈上下游通力合作，共同打造台廠下一個黃金時代。