根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 iPhone 和旗下智慧家居產品中使用代號為「Proxima」的自研藍牙與 Wi-Fi 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。
截稿前，蘋果 (AAPL-US) 周四盤中股價上漲 0.87%，每股暫報 248.63 美元；博通 (AVGO-US) 股價則下跌 1.68%，每股暫報 180.09 美元，博通將於收盤後公布財報。
報導指出，蘋果將在明年推出上述結合 Wi-Fi 和藍牙的自研晶片，用於新發布的家居設備，包括新版的蘋果電視機上盒 Apple TV 和 HomePod mini 智慧揚聲器。蘋果還計劃，明年稍晚將該晶片投入新一代 iPhone 使用，並在後年用於 iPad 和 Mac。
知情人士透露，Proxima 晶片投入使用象徵，蘋果資深副總裁史羅吉 (Johny Srouji) 帶領的硬體技術部門取得重大突破。知情人士也說，蘋果的目標是開發端到端 (end-to-end) 的無線方法，能夠讓該無線零件與其他零件緊密整合並且更加節能。
截稿前，蘋果代表拒絕對上述報導的消息發表評論。
若消息屬實，就意味著，蘋果將掌控硬體設備連接到行動網路和 Wi-Fi 樞紐，躋身一個晶片製造商長期以來占據優勢的領域，讓蘋果更能掌控用戶體驗，並替更薄的 iPhone 和穿戴式科技等新設備格式鋪路。
然而這對博通來說無疑是個壞消息。蘋果是博通最大的客戶，貢獻博通 2022 年和 2023 會計年度年 20% 的營業收入。博通是蘋果 WiFi / 藍牙晶片的最大供應商，蘋果的自研晶片替代等於讓博通丟掉大客戶蘋果的訂單。
事實上，去年年初就傳出蘋果打算換掉博通晶片的消息。當時媒體報導，蘋果希望在 2025 年不再使用博通晶片零件，轉向使用自研 WiFi / 藍牙晶片。
日前才有其他媒體報導，蘋果將於明年春季發表開發 5 年多的數據機晶片 (Modem)，將率先用於蘋果自 2022 年來首次更新的新一代入門款智慧型手機 iPhone SE，取代長期合作夥伴高通 (QCOM-US) 的行動數據機晶片。
而彭博報導提到的，蘋果的行動數據機晶片轉型和替代博通的 WiFi / 藍牙晶片無關，不過兩個零件最終會共同發揮作用。
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