英特爾討論分拆晶圓代工的可能性

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger)「被退休」後，英特爾高層週四 (12 日) 指出，如果明年推出的新晶片製造技術不成功，英特爾可能被迫出售晶圓代工業務，具體將由英特爾的下一任執行長決定。

英特爾在晶片產業的獨特之處在於公司既設計又製造晶片，嘗試一條龍通吃，由於該公司努力奪回在製造業失去的領先地位，並錯過了由輝達主導的人工智慧熱潮，該公司已損失了超過 1000 億美元的價值。

週四在舊金山舉行的巴克萊投資銀行會議上，兩位臨時聯合執行長，即霍爾索斯  (Michelle Johnston Holthaus) 和津斯納 (David Zinsner)  透露，公司能否繼續保留旗下產品部門與晶圓代工部門，取決於英特爾 18A 製程。

霍爾索斯對英特爾產品和製造部門的完全分拆語帶保留，並稱雖然這可能不是最合乎邏輯的步驟，但未來仍可能由其他人做出決定。

另外，津斯納指出，公司這兩個部門在營運上已經是分開的，有不同的監督和帳戶，旨在為外部客戶提供服務。

津斯納為分拆抱持開放態度，「完全拆分仍然是一個懸而未決的問題......」

英特爾 (INTC-US) 週二漲超 3% 至每股 20.78 美元，這一小幅上漲正值英特爾充滿挑戰的一年，該股今年迄今下跌近 60%。

英特爾這次的討論反映，英特爾在經歷轉型時期時正在進行的策略審議。晶圓代工部門潛在分拆可能會讓英特爾更加專注於其核心競爭力，同時可能使代工部門擁有更大的自主權，甚至作為一個獨立實體運作。

近期傳出英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產，促使博通直接尋找替代方案。