文．張興華
南韓政局動盪影響擴大，AI 伺服器標配 HBM 可能轉單美光，相關台廠供應鏈及貨櫃三雄可望間接受惠。
南韓總統尹錫悅 12 月 3 日深夜無預警宣布緊急戒嚴，但國會隨即於 4 日凌晨以 190 票全數通過解除戒嚴，結束為期 6 小時的短命戒嚴。雖然這個短命戒嚴已告結束，不過仍引發南韓國內政經及社會動盪的後續效應正持續發酵，包括政治對立、社團集合大罷工、外資連三日撤離 1.085 兆韓元 (約合新台幣 246 億元)、韓元持續走貶，整體經濟成長率更被下修至 1.9%。
韓廠受衝擊 美光供應鏈受惠
備受市場關注的南韓海力士 (SK Hynix) 與三星的高頻寬記憶體 (HBM) 首當其衝，其市占率分別為 53% 及 38%，全球排名一、二位，AI 伺服器在數據中心 (SSD) 擴大需求下，已呈現供不應求的局面，同時 HBM 已成為 AI 伺服器的標配，面對南韓突如其來的短命戒嚴，市場基於風險考量正醞釀進行轉單，而 HBM 世界排名第三大的記憶體大廠美光(Micron)，市占率僅約 9%，在這波轉單效應中，被視為可直接受惠，連帶美光的台股供應鏈，包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、威剛(3260)，可望間接受惠。
此外，弘塑 (3131) 為美光 HBM 濕製程設備主要夥伴，還有台勝科 (3532) 的矽晶圓供應、創意 (3443) 的 IP 設計，以及漢唐 (2404) 的無塵室設備供應等，在這波韓流轉單效應中也都可以沾光。
根據國內券商法人研究機構主管表示，輝達 (NVDA) 執行長黃仁勳曾公開指出，「買愈多就省愈多」，所指的就是 HBM，而 HBM 就是將 DRAM 堆疊而成，DRAM 的性能愈好、功耗愈低，愈能符合大型資料運算中心的需求，HBM 的堆疊技術應用，也由 8 層堆疊進階至目前的 HBM3E 12 層，或 HBM4E 的 16 層。
以當前海力士的 HBM 產品為例，在 DRAM 堆疊 12 層的每腳位傳輸速率，先需透過 TSV(矽穿孔) 的先進精密技術來達成，且孔洞間距離必須要小還要精準。因此，未來 DRAM 廠的發展關鍵，關乎 HBM 的良率有多高。
該名主管指出，一般外界對 HBM 的製程，僅看到 DRAM 的堆疊與 TSV 技術的運用，但技術含量高及廣的 HBM 產品應用，最終還是要與 GPU 結合，這部分就需要透過先進封裝的技術如 CoWoS，將 8 層或 12 層 DRAM 堆疊的 HBM3E 再與 GPU 封裝成一塊模組。因此，HBM 最終還是要與先進封裝結合一起。
就美光的 HBM 產品製程而言，台股的供應鏈角色，南亞科與華邦電都是記憶體晶粒的供應商，旺宏是快閃記憶體供應商，威剛則是記憶體模組通路商。
台積電 CoWoS 扮演最重要關鍵
最終的封裝部分，以美光與台積電 (2330) 之間的緊密合作關係，在美光 HBM 先行封裝完成後，最終與 GPU 封合時，一定還是要透過台積電的 CoWoS 進行整合，所以在韓國三星與海力士 HBM 後續的轉單效應下，不會沒有台積電的角色，且台積電的 CoWoS 將扮演最重要的關鍵。
圖片來源：Pixabay
來源：《理財周刊》1268 期
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