HDI 大廠華通 (2313-TW) 華通在第四季非手機板出貨量的竄升，法人估第四季營收將可望衝高到接近 200 億元 的水準，華通表示看好第四季 HDI 用板訂單熱度不減，主要是美系平板電腦板及筆電板需求量增長、低軌道衛星 LEO 產品穩定出貨，加上陸系手機客戶新機種下單積極，估動能明年第一季可望淡季不淡。
PCB 業界表示，受益於中國大陸貨幣政策從十餘年來一向的「穩健」基調，轉為「適度寬鬆」，已經在部分地區出現的國補手機措施，有相當機會擴大延伸至更多消費性電子產品，市場認為，華通第四季營運將維持熱度，甚至明年第一季可望淡季不淡。
展望 2025 年，由美系外資出具的衛星產業研究報告顯示，低軌道衛星產業將迎來另一家頗具規模的業者加入，法人認為，華通在 LEO 低軌道衛星產業具領先優勢，除了原衛星大客戶持續擴大市占，並搭配第二個客戶的衛星發射數量可望在明年倍數成長，將再進一步拉高 LEO 低軌道衛星產品的營收占比，優化產品結構，公司在新一年度的整體毛利率應可隨之增長，評價也有機會獲得提昇。
華通 202 年前三季營收 526.32 億元，毛利率 15.88%，年增 1.49 個百分點，前三季稅後純益 39.42 億元，年增 49.45%，每股純益 3.31 元。
PCB 業界認為，目前系統性產品用板例如 Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸規格需求下，PCB 都有升級到高階 HDI 製程的趨勢，近期華通也表示已有正式出貨 AI Sever 相關用板，並接獲光通訊客戶 400G、800G、1.6T 等中高階產品打樣試產機會，未來 2 至 3 年，將成為公司下一階段成長的新契機。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
華通在泰國新廠初期規劃約 30 萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，在明年第一季全製程量產後，將視狀況將泰國廠廠產能進一步拉高到每月至少 40 萬平方英呎產能，以滿足客戶需求。
