由田與日半導體3D量測大廠TKTK結盟 滿足COWOS高成長需求

在台灣半導體業者爭相搶食先進封裝大餅同時，AOI 設備商由田 (3455-TW) 今 (18) 日宣布，近日正式與日本載板與半導體 3D 量測龍頭公司 TKTK(東光高岳株式會社) 結成技術與戰略合作聯盟。

由田指出，此次結盟代表台日兩間頂尖檢測公司的合力，將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的 COWOS 封裝需求。

由田指出，由田新技在封裝載板 2D 最終檢測領域擁用全球最高的市占率，在先進封裝黃光 2D 細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全國極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、Display 檢測都有深厚技術積累、客戶遍布兩岸。

而 TKTK 則是在 IC 載板與半導體 3D 量測領域的世界級領導廠商，是多家半導體廠與 FAB 廠認證指定的 3D 量測設備供應商。

由田雙方此次聯手，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並為更多客戶提供完整的 2D 與 3D 檢量測產品。

由田 2024 年前三季營收 11.85 億元，毛利率 50.89%，年減 7.97 個百分點，前三季稅後純益爲 1.14 億元，年減 19.1%，每股純益爲 1.91 元。