文．洪寶山
費城半導體指數從川普七月遇刺之後，回測年線支撐五次，分別是 8 月 5 日、9 月 6 日、11 月 15 日、11 月 20 日、12 月 10 日，12 月 13 日博通大漲 24.43%，帶動費城半導體指數上漲 3.36%，第五次突破半年線壓力，但輝達卻跌 2.25%，未來 AI 晶片的多頭指標可能從輝達交棒給博通，在 2025 年引領費城半導體指數挑戰新高。
博通會複製輝達漲勢？
博通第四季營收 140.54 億美元，季增率 7.5%、年增率 51.2%，符合預期。Non-GAAP 毛利率 779.9% 與營益率 63.5%，優於市場預期。2024 財年博通的人工智慧營收成長 220%，達到 122 億美元，公司預期 2025 財年第一季 AI 營收年增率 65%，目前正與谷歌、Meta 與字節跳動開發 AI 晶片，預期明年博通的 AI 晶片的 SAM(serviceable addressable market) 為 150-200 億美元。
博通的展望打消了市場擔憂 CSP 明年資本支出減少導致 AI 泡沫化的疑慮，而且博通期待三年後實現 ASIC 與 GPU 至少平分天下，甚至取代的展望，讓博通市值登上一兆美元俱樂部，想當初，輝達也是跨過一兆美元市值的門檻，後來就直奔三兆美元市值，博通會複製輝達的漲勢嗎？
客製化 AI 晶片即將興起
目前 AI 晶片分三類，GPU、ASIC(客製化) 與 FPGA(半客製化)，代表性公司分別是輝達、博通與 Marvell，以及賽靈思。過去一年八個月由 OpenAI 的訓練大模型 + 輝達 GPU 所主導的生成式 AI，在北美四大 CSP 搶購輝達 GPU 建構 AI 雲算力基礎建設有了一定的規模 (雖然算力的演進是無止盡的)，但微軟認為下一階段的 AI 應該是以 AI 代理 (AI Agent) 抬頭主導的推理模型為主，也就是針對不同的場景以性價比更高的 ASIC 晶片來客製化，更符合使用者的需求。這與 OpenAI 下一階段的發展路線不同，所以訓練大模型對輝達的 GPU 依舊強勁，但輝達第三季營收結束翻倍成長之後，隨著 AI 代理主導的推理應用場景增加，博通 12 月 13 日給了市場超預期的展望：即谷歌、Meta 與字節跳動等在 2027 年每家採購博通 AI 晶片 (ASIC + 網路) 合計達到 600-900 億美元 SAM。
而今年谷歌的 TPU 貢獻 80 億美元，字節跳動為零，Meta 只有一點點，網路約 30 億美元，合計 122 億美元，相當於博通給了市場未來三年 AI 晶片營收年年翻倍的展望，這呼應了輝達黃仁勳在六月時曾表示，現在的 AI，你給它一個提示，它會立即生成建議，是一次性的，未來的 AI 就像人類在各種複雜情境裡做決策一樣，會計畫、分析、決策、檢討優化，是多次互動推理的人工智慧，這些 AI 將越來越多的用於 AI 代理。
AI 推理計算需求將大幅提升
之前本專欄提到巴克萊描繪 AI 時代三階段，2025 年起進入到 AI 代理時代，到了 2026 年消費者 AI 的日活躍用戶數可望突破 10 億戶，而企業級 AI 代理的普及率預估達到 5%。巴克萊指出未來 AI 產品將主要在雲端運行，只有少量應用在手機和 PC 上進行處理，特別是 AI 代理在處理使用者查詢時，往往需要多次傳遞請求，預估未來幾年推理計算需求大幅上升，預計 AI 推理計算將佔通用人工智慧總計算需求的 70% 以上，推理計算的需求甚至可以超過訓練計算需求，達到後者的 4.5 倍。
到 2025 年訓練和推理使用所需的 GPU 和 ASIC 晶片將比目前的普遍預測高出 2.5 倍，到 2026 年晶片資本支出將比當前共識高出四倍，到 2027 年將高出 14 倍。如此龐大的 AI 晶片需求驅使大型雲服務企業決定自研 ASIC 晶片，導致輝達目前在推理市場市占率從 80% 降到 2028 年 50% 左右。不過預期輝達 GPU 在訓練市場的市占率仍是獨大。
ASIC 竄起 哪些個股受惠
誠如黃仁勳在 2023 年對台大畢業生致詞：「run, don"t walk, either you"re running for food, or running from being food.」這話 CSP 一定特別有感觸，將近兩年的時間，一邊搶購輝達 GPU，一邊尋求輝達 GPU 之外的第二替代方案，而且可預見的 2025 年還要繼續搶購 GB200 晶片，但應用場景與成本的考量下，只要機會來了，ASIC 就會竄起來，相信這也是為什麼聯發科從財務投資角度參與世芯 - KY 私募案，美系外資將世芯 - KY 目標價上調至 3988 元，12 月 16 日突破站上年線壓力，收 3020 元。
不過，ASIC 產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」，ASIC 須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及載板設計技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸，這點就是創意的優勢。另外，IC 設計大廠擁有豐富 IP 資料庫與設計實力，瑞昱具備 USB4 hub 客製化晶片、聯詠高速傳輸 TCON(時序控制器)。
金像電作為 ASIC 晶片的主要 PCB 供應商，美系外資將目標價調升到 253 元，12 月 16 日盤中 250 元算是滿足美系外資目標價，亞系外資盤中加碼調升到 290 元，企圖挑戰 284 元前高壓力。
來源：《理財周刊》1269 期
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