新應材1月中旬掛牌上櫃 明年迎2奈米新品貢獻

新應材董事長詹文雄。(鉅亨網記者魏志豪攝)
新應材董事長詹文雄。(鉅亨網記者魏志豪攝)

新應材 (4749-TW) 即將在明年 1 月中旬掛牌上櫃,董事長詹文雄表示,隨著客戶 2 奈米即將在明年下半年量產,自家光阻週邊的表面改質劑 (Rinse) 可望跟著客戶成長,加上新切入底部抗反射層 (BARC)、洗邊劑 (EBR) 兩項產品開始發酵,明年營運將再優於今年,法人估,新應材明年營收將成長 2 成。

詹文雄指出,以兩班制生產推算,高雄廠一期與台南廠一期可用於生產 Rinse 及其他產品,兩廠產值最多可以達 40 億元,高雄廠二期與台南廠二期也正進行驗證,預計年後會進入試產,並在 2026 年第一季開始投產放量,兩廠合計最大產值可達 50 億元。

新應材主力產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑 (Rinse),為微影製程良率關鍵材料,目前資本額為新台幣 8.22 億元,2023 年淨利為 3 億 1,837 萬元,每股盈餘為 3.91 元,2024 年前三季淨利為 6 億 2,979 萬元,已超越去年全年,年增率達 133%,其中半導體營收占比現已超過 78% 並持續成長。

新應材成立於 2003 年,以面板及半導體光學元件光阻材料之自主研發與量產實績為基礎,於 2018 年積極轉型投入半導體先進製程並聚焦在良率關鍵的微影 (Lithography) 特化材料開發,現已是目前國內唯一在半導體微影製程,從原料合成、純化到配方自主設計,且持續擴大量產規模的特化材料公司。

新應材未來將持續朝奈米級微影特化材料發展,包含即將到來之 2 奈米,及未來 1.4 奈米製程之關鍵材料,可有效提升先進微影製程終端應用之良率。

半導體特化材料開發及驗證時間長,新應材有四大關鍵競爭優勢,一是從配方開發向上整合自建原料合成能力,二則建立本土材料供應鏈策略聯盟,三是快速回應及高學習曲線,四則是優異的品質控管及自主設計製程技術,已搶佔與國際材料大廠競爭之有利位置。

新應材未來將持續投入半導體微影製程之特化材料開發技術,以期提供客戶高品質且多元的產品,目前除了以光阻週邊特化材料為發展基礎外,已成功開發 DUV 光阻,可應用半導體微影製程及光學元件製程,有望成為本土第一家半導體光阻供應商。


相關貼文

prev icon
next icon