巨有科技攜手台積電與日月光 擴展北美市場ASIC

巨有科技 (8227-TW) 今 (19) 日宣布，與北美策略夥伴展開深入合作，積極進軍北美市場，全力滿足當地在 AI、HPC 及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等應用領域對先進製程的快速增長需求，並透過與台積電 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 等領導廠商於先進製程與先進封裝的緊密合作，進一步強化 7/6 奈米以下的製程及 TSMC CoWoS 的 ASIC Turnkey 服務生態系統，提供 All in One 一站式服務。

巨有指出，自今年 8 月成為新思科技 (Synopsys) IP OEM Program 夥伴以來，公司顯著擴展高速介面 IP 的服務能力，為客戶提供數百種高品質的先進製程 IP 解決方案，涵蓋裸晶對裸晶 (die-to-die)、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB 等關鍵 IP。這些高效且低風險的設計方案，協助客戶縮短產品上市時間，同時優化產品的效能、功耗與面積 (PPA)。

除了在先進製程研發上的持續投入，巨有科技同時也在評估新思科技 AI 設計工具 DSO.ai 解決方案 (利用 AI 技術自動搜尋設計空間以發掘最佳的 PPA)，同時，巨有科技正積極擴充研發設計團隊，進一步提升先進製程 APR 實體設計服務的效率和品質。

此外，巨有科技也積極參與國際半導體盛會，包含台積電在北美與新竹的 OIP Ecosystem Forum，展現其技術實力並深化與業界的交流與合作。 

憑藉超過 30 年的 ASIC 設計服務經驗，巨有科技成功服務台灣、日本及以色列等地客戶，針對小量多樣化的需求提供價格與數量極具彈性的 ASIC Turnkey 服務。透過與北美策略夥伴的合作，巨有科技進一步強化在地服務能力，為客戶提供即時的支援與高度競爭力的價格。