信邦銅科新廠投資案獲准 擴大半導體產業布局

國科會科學園區審議會第 21 次會議，通過信邦 (3023-TW) 在銅鑼科技園區的投資案。信邦將投資 15 億元，主要產品包含研發半導體先進設備所需的訊號及電源複雜線束、電子模組、機櫃，以及訊號相關設備的整體解決方案。

信邦近年成功涉足半導體設備領域，具備從工程設計、產品製造、系統整合到測試驗證的全方位客製化服務能力，並且掌握上下游供應鏈管理的優勢，目前半導體產業相關業務已成為信邦在臺灣的主要營收來源。

因應半導體設備客戶需求強勁，信邦除了既有苗栗廠明年產能提升一倍外，也規劃在銅鑼科技園區建新廠，本次順利取得核淮，預計 2025 年籌劃施工、2028 年量產，目標 2030 年時，把半導體相關的產品全集中在銅科廠。

信邦評估，銅鑼新廠預計廠房加設備投入金額約 20-30 億元，預計未來資本支出將從過往每年約 6 億元，到 2026-2028 年提升到每年 8-10 億元。