研調機構 TrendForce 今 (31) 日指出，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減 10% 至 15%。其中，Wafer 跌幅將收斂，模組產品部分，由於企業 SSD 訂單穩定，可緩衝合約價跌勢，Client SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。
研調表示，2025 年第一季市場步入傳統淡季，PC 市場雖有 Windows 10 停止支援、新款 CPU 推出等有利因素，但 AI PC 應用未成熟，難以吸引消費者目光。因此，2025 年上半年上游供應鏈首要任務仍是消化既有 client SSD 庫存，在需求疲軟、庫存壓力不輕的情況下，原廠勢必將下調合約價格，預估 1Q25 合約價將季減 13% 至 18%。
TrendForce 表示，2025 年企業級 SSD 受 AI 和儲存應用帶動，預估全年需求將持續成長，但第一季採購量仍會受淡季影響下滑。從供給來看，部分供應商因應明年大容量需求轉向 60TB 以上產品，而進一步調降 16TB 和 30TB 庫存價格，明年首季 enterprise SSD 合約價將季減 5% 至 10%。
eMMC 產品部分，預期 2025 年第一季智慧手機廠商將著重消化庫存，並傾向採購價格較低的模組廠產品，加上教育採購高峰已過，電信商標案、各國網通建設進度延宕等因素，需求將受壓抑。此外，原廠面對模組廠降價求售 eMMC 動作而帶來巨大壓力，不得不大幅下調合約價，預估明年首季將季減 13% 至 18%。
UFS 產品雖然在高階智慧手機及車用電子的應用更加廣泛，但因整體手機市場需求低迷，預期 2025 年第一季 UFS 需求維持低檔，而原廠同樣因模組廠的競爭必須調降價格，預計合約價將季減 13% 至 18%。
TrendForce 指出，模組廠面對 2025 年上半年需求情況未明、價格持續下跌的情況，第一季僅對特定規格的 NAND Flash wafer 有少量需求。在模組廠採購意願低、原廠間競爭加劇的狀況下，因此預估明年首季 wafer 合約價將季減 13% 至 18%，且不排除跌幅恐擴大。
