HBM助力 南韓半導體出口創高 對中美均高速成長

HBM助力 南韓半導體出口創高 對中美均高速成長
HBM助力 南韓半導體出口創高 對中美均高速成長

南韓產業通商資源部公布的最新數據顯示,2024 年南韓晶片出口出現前所未有的強勁成長態勢,出口額年增 43.9%,總計達到 141.9 美元,也超越了 2022 年創下的 1292 億美元紀錄。

儘管全球半導體價格普遍下跌,但南韓的高階產品,特別是高頻寬記憶體 (HBM) 晶片,仍然受到高度追捧。 

這些高階產品不僅滿足了數據中心、雲端運算和人工智慧等尖端技術領域,對高效能記憶體晶片的巨大需求,也帶動了智慧型手機和汽車電子等消費電子市場的快速發展,從而成為南韓晶片出口大幅成長的重要驅動力。

南韓是全球兩大記憶體晶片製造商三星電子和 SK 海力士的所在地。SK 海力士是全球頂級 HBM 供應商,為包括輝達 (NVDA-US) 在內的主要晶片設計商供貨。隨著對 HBM 晶片和 DDR5 產品的強勁出貨,12 月份晶片出口躍升 31.5% 至 145 億美元,創下單月出口新高。

中國是南韓最大的貿易夥伴,對南韓晶片的的需求持續成長。2024 年,南韓對中國的晶片出口達到 1330 億美元,年增率為 6.6%。這一成長不僅歸因於晶片需求的增加,也受到石化產品和行動裝置出口的推動。 

南韓對美國的出口也表現良好。2024 年,南韓對美國的晶片出口達到 1278 億美元,年增率為 10.5%,連續第七年創下年度新高。

在晶片的帶動下,南韓 2024 年的出口總額達到創紀錄的 6838 億美元,較上年成長 8.2%。儘管表現強勁,但這一數字仍未達到政府設定的 7000 億美元的出口目標。南韓的進口額則較上年下降 1.6% 至 6320 億美元,因此,全年貿易順差為 518 億美元。

除了晶片,其他科技產品的出口在 2024 年也有所增加,其中行動裝置和電腦的出口分別年增 11% 和 77%。 受大型貨櫃船和液化天然氣運輸船需求的推動,船舶出口成長 18% 至 256 億美元。

分析人士表示,由於面臨全球經濟低迷和第二任川普政府等政治、貿易和社會方面的阻力,南韓 2025 年的出口前景黯淡。經濟學家預計,南韓今年的出口將成長約 2%。


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