佳世達 (2352-TW) 旗下工業電腦廠友通 (2397-TW) 宣布，將攜手南韓 AI 晶片新創公司 DEEPX，於 CES 2025 聯手發表搭載 DEEPX DX-M1 AI 加速器的工業級邊緣 AI 運算平台，聚焦智慧城市應用。
友通表示，DEEPX DX-M1 的卓越 AI 處理能力，展現強大的運算性能與多元應用可能性，靈活性使平台能同時執行多種 AI 演算法，例如物件識別與影像分類，非常適合應用於工業機器人、機器視覺及 AI 驅動的工業電腦 (IPC) 等領域。
友通表示，此次合作展現雙方推動裝置端與應用導向 AI 技術發展的決心，未來將加深與 DEEPX 的合作，並整合通路和 AI 夥伴，加速推動邊緣 AI 專案落地。
友通此次於 CES 2025 展出兩款搭載 DEEPX DX-M1 M.2 AI 加速器的無風扇嵌入式系統 EC710-ASL 與 EC600-RPS，平台專為滿足智慧城市的即時運算需求而設計，可應用於智慧交通、監控以及事故預防等場景。
EC710-ASL 與 EC600-RPS 系統採用 Intel Atom 與 Intel 第 14/13/12 代處理器，並支援 Intel TCC 技術，實現低功耗、低延遲的精確即時運作，可滿足智慧城市場景需求的邊緣 AI 算力平台，實現更靈活、高效且永續的 AI 應用。
根據 Research and Markets 的報告，全球 Edge AI 市場預計將以 20.54% 的年複合增長率 (CAGR)，從 2024 年的 235.71 億美元成長至 2029 年的 599.78 億美元。
