受地緣政治的影響，全球封測版圖正在重組，而台灣封測廠掌握產業優勢，持續加強深耕先進封裝技術，鞏固在 AI GPU 等高階晶片領域的競爭力。
【文／吳旻蓁】
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前發布的最新全球半導體市場預測，二四年球半導體市場產值將達六二七○億美元，年增十九％，是強勁反彈的一年；而 WSTS 認為，二五年全球半導體市場會延續二四年的強勁力道，預計產值將達到六九七○億美元，年增十一．二％。另，根據工研院產科國際所（ＩＥＫ）預估，二四年台灣半導體產業產值達五．三兆台幣；二五年台灣ＩＣ產業產值將進一步突破六兆元，年增率達十六．五％。
其中，ＩＣ製造因先進製程需求使成長率持續維持高檔，而封測產業則受惠輝達（Nvidia）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）、博通（Broadcom）與雲端服務供應商（ＣＳＰ）等高效能運算客戶需求推動下，先進封裝近兩年產能倍增，且台積電 CoWoS 產能持續擴充，目標將從二四年的三三萬片大幅擴充至二五年的六六萬片，年增一○○％，其中以 CoWoS-L 產品線年增四七○％為主要動能。
先進封裝超越傳統封裝
此外，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、FOPLP、2.5D 封裝和 3DIC 等異質整合封裝技術都將扮演重要角色，為半導體產業創造新契機。研調機構 Yole Group 預估，二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
法人看好台系一線封測代工廠如日月光投控、京元電、力成等，甚至到設備廠供應鏈，二五年營運持續正向看待。目前日月光投控在 CoWoS-S 先進封裝後段的 WoS 製程，與台積電密切合作。而為滿足市場需求，日月光投控在二四年八月斥資五二．六三億元，購入Ｋ十八廠以及旁邊的化學品倉庫，當時公司指出該廠將用於擴充先進封裝產能；日月光投控旗下矽品亦積極擴產。業界預期，日月光投控二五年 CoWoS 先進封裝月產可到一萬片，同時法人評估，繼二四年先進封裝業績可達五億美元後，日月光投控目標二五年先進封裝業績將持續倍增至十億美元，並占封測業務達十至十五％。
力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線，並已量產出貨，且公司看好未來在ＡＩ世代中，高階邏輯晶片的異質封裝將採用更多 FOPLP 解決方案，所以透過旗下竹科三廠全面鎖定 FOPLP 和 TSV CIS（CMOS 影像感測器）等技術，預估二七年可明顯貢獻營運。另外，晶片設計升級帶動測試時間延長，京元電因承接 WoS 段成品測試（ＦＴ），對二五年訂單持正向看法，獲利展望亦看俏；法人預期，在台積電 CoWoS 產能續增下，京元電相關業務有望跟隨前段製程產能擴充持續受惠。（全文未完）
來源：《先探投資週刊》2334 期
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