盤中速報 - 精材(3374)大漲7.18%，報216.5元鉅亨網新聞中心2025年1月10號11點46分精材(3374-TW)10日11:46股價上漲14.5元，報216.5元，漲幅7.18%，成交7,659張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.21%，櫃買市場加權指數下跌0.74%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,350 張 外資買賣超：+1,848 張 投信買賣超：+628 張 自營商買賣超：-126 張 融資增減：-625 張 融券增減：+66 張