精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 1 月營收達 3.81 億元，月減 15.5%，年增 63.1%，公司表示，受惠 AI 帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度延續，1 月營收改寫同期新高，看好本季將為歷年來最旺的第一季，預期今年營運將優於去年。
精測指出，今年 1 月份延續前一個月訂單熱度，惟適逢農曆春節連續假期，工作天數減少影響出貨及營收認列，受到季節性因素影響業績將自本季季底恢復月、季成長動能，雖較前一季度下滑，但將優於歷年同期表現。
就產品組合來看，今年 1 月 HPC 相關測試板出貨強勁，占總營收逾 4 成，扮演本月營收關鍵支撐，相較之下，智慧型手機應用處理器 (AP) 、射頻晶片 (RF) 等探針卡接單受到季節性因素影響，占總營收約 20-25%。
精測看好，在可預見的未來， AI 應用需求強勁正加速 HPC 相關晶片更新迭代，高速測試板因應客戶需求也快速推陳出新，今年首季開始供應次世代 HPC 晶片所需之測試板。
此外，精測也受惠智慧型手機晶片規格持續升級，次世代 AP 晶片測試探針卡也自本季度末開始出貨，相對應之次世代無線通訊晶片 Wi-Fi 8、特殊應用晶片 (ASIC) 所需之探針卡未來也將陸續出貨，相關全新世代高階晶片測試介面訂單挹注業績將可延續到第二季。
