AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 2025 年採取 PCB 及半導體雙軌在海內外多路並進，預期半導體設備營收高成長，就在手訂單來看，預期半導體營收比重可望達到 15-20%，股價在本周外資力挺之下創 546 元新天價，收盤報 535 元，股價周漲 22.99%。
與日月光 (3711-TW)、鏵友益 (6877-TW) 策略結盟的牧德，2025 年在半導體設備將有高幅度營收成長，獲外資力挺，外資連續買超牧德達 15 個交易日，買超張數高達 3490 張，同時，外資對牧德的持股比例也突破 15% ，來到 15.1%。
過去牧德主要營收集中 PCB AOI 系列設備產品，今年起將擴充成 4 個系列產品，另外三個分別為 PCB 電測系列、封裝六面體檢查 (Packaged IC Inspection & Metrology) 系列及 Wafer AOI 系列 (包括先進封裝的 FOWLP、FOPLP 及矽光子檢查設備)，每一系列的市場規模都如同 PCB AOI，尤其是 Wafer AOI 系列。
牧德 7 日收盤報 535 元，股價一周上漲 22.99%，日 K 線 5 紅，並站上所有均線，短線支撐在 5 日 498.2 元。
