台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。
自台積電 (2330-TW)(TSM-US) 頒布新規定後，台封測廠在年後陸續接獲多家客戶洽詢，包括既有客戶與新客戶，尤其新客戶過去多仰賴中國當地供應鏈，此次台積電祭出相關規定後，讓台封測廠廠接獲不少新客戶。
據了解，儘管目前規範僅在晶圓製造、封裝段，但中國客戶因擔憂管制進一步擴大，已率先將測試訂單一同轉交給台封測廠，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已確定來台下單，車用晶片大廠也在工程驗證階段。
矽格指出，針對中國相關訂單已成立相關專責部門負責審核與統計，目前已接獲訂單，且由於前 2 月資本支出金額已佔全年預算的三分之二，不排除因應客戶需求進一步上調資本支出。
