Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅精材(3374-TW)14日09:06股價上漲10元,報151.0元,漲幅7.09%,成交1,220張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0.36%,櫃買市場加權指數下跌0.87%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-308 張 外資買賣超:-308 張 投信買賣超:-6 張 自營商買賣超:+6 張 融資增減:-112 張 融券增減:-61 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀〈台股盤前要聞〉外資高檔調節台積電、國巨搶親芝浦相約參訪、鴻海Q3 AI伺服器出貨暴衝Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.57%報159.0元,成交2,074張6月散戶大退潮 後關稅時代 補漲行情延續 鎖定這些股票就對了!相關貼文