博通 (AVGO-US) 今 (22) 日宣布，第三代共同封裝 (CPO) 技術乙太網路交換器 Tomahawk 6 Davisson 已開始供貨，頻寬是現有 CPO 交換器的 2 倍，且因採用台積電(2330-TW)(TSM-US)COUPE 與多晶片封裝技術，光學互連功耗降低 70%，滿足超大規模和 AI 資料中心對能源效率的要求。
博通指出，TH6 Davisson 專為加速 AI 網路的需求而設計，是業界首款實現 102.4 兆位元 / 秒 (terabits per second, Tbps) 的光學交換器，並優化功耗效率和流量穩定性，滿足光學互連所需的效能，以實現垂直 (scale-up) 和水平 (scale-out) 擴展。
博通光學系統部門副總裁暨總經理 Near Margalit 表示，TH6 Davisson 是博通第三代 CPO 乙太網路交換器，代表著 AI 基礎建設的重大進程。透過提升鏈路穩定性和能源效率，公司正實現更順暢、更具成本效益的 AI 模型訓練。設計該平台是為了透過滿足光學互連的三個要求，包括擴展大型 AI 叢集、更高的模型 FLOPs 利用率、減少作業中斷和提高叢集可靠性。
博通指出，大規模 AI 訓練和推論的興起，正驅動資料中心流量空前增長，XPUs 和 GPUs 需跨越數萬台伺服器交換龐大資料集，但傳統的可插拔光學元件因為消耗更多電力、帶來更高的延遲，並需要更大的系統佔用空間，在增長下已倍感吃力。
TH6 Davisson 在設計之初就將功耗效率列為首要考量。透過採用台積電緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術的光學引擎，與先進基板級多晶片封裝 (advanced substrate-level multi-chip packaging) 進行異質整合 ，該交換器大幅減少對訊號調理的需求，並最小化走線損耗和反射，使光學互連功耗降低了 70%，相較於傳統可插拔解決方案低 3.5 倍以上，進而為超大規模和 AI 資料中心帶來了能源效率的跨越式變革 。
隨著 AI 訓練作業的擴展，鏈路穩定性 (link stability) 已成為關鍵瓶頸，即使是微小的中斷也會導致 XPU 和 GPU 利用率明顯損失。TH6 Davisson 透過將光學引擎直接整合至乙太網路交換器的共同封裝上來解決此一挑戰。
博通看好，透過高度整合設計，可消除傳統可插拔收發器在製造和測試環節中固有的諸多變異性來源，這使鏈路抖動效能獲得顯著改善，同時大幅提升了叢集可靠性，並已透過 TH5 Bailly 的鏈路抖動研究得到驗證。
TH6 Davisson 運行在每通道 200 Gbps 的速度，將博通第二代 TH5 Bailly CPO 解決方案的線路速率和總頻寬增加了一倍。TH6 Davisson 專為互通性設計，可與基於 DR(Direct-Detect) 的收發器，以及運行在每通道 200 Gbps 的 LPO (Linear Pluggable Optics) 和 CPO 光學互連進行無縫互連，進而確保了與業界最先進的網路介面卡 (NICs)、XPUs 和光纖交換器之間無摩擦的連接，使下一代 AI 和雲端叢集能夠無妥協地擴展。
藉由先進 CMOS 節點及持續突破的設備技術，博通正開發其第四代 CPO 解決方案。新一代解決方案的每通道頻寬將增加一倍至 400 Gbps，並實現更高水準的能源效率，這將進一步鞏固博通在未來 AI 和雲端網路大規模擴展與永續發展方面的領導地位
針對外界擔憂 CPO 產品不易更換零組件問題，博通強調，TH6 Davisson 具備現場可替換的 ELSFP 雷射模組，也已通過 Meta 實測，顯示 CPO 方案的可靠性高於傳統可插拔模組。
