TPCA之主流觀察

產業趨勢與主題聚焦

  • 展會主題是 「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，反映 AI 應用從資料中心到邊緣裝置的發展。
  • 展覽內容涵蓋：PCB 製造 (單層、多層、HDI)、SMT (表面組裝技術)、綠能 (綠色科技)、電子構裝 (封裝)、熱管理技術。
  • 強調低功耗 (energy efficient)、高效率 AI 系統對 PCB / 封裝 / 載板等核心技術的需求。

·  產值預測與市場前景

  • TPCA 預估 2025 年台灣 PCB 製造業全年總產值可望達 新台幣 9,157 億元，年成長約 12.1%。
  • 成長動能來自 AI、高效能運算（HPC）、衛星通訊、車電 (電動車) 等市場。
  • 不過，也面臨一些風險：像是匯率波動、消費性電子需求的不確定性、中國大陸內需放緩等。

產業趨勢重點

AI 伺服器帶動 PCB 銅箔升級

  • HVLP4 將成下一代 AI 伺服器主流銅箔。
  • 領先廠：金居（8358-TW）。
  • HVLP4 特性：超低粗糙度（≤0.8 μm），對應高速傳輸 (NVLink 5.0 / PCIe Gen7 / 224Gbps)。
  • 金居產能規劃：
    • 2026 年 HVLP3/4：年產能 4000 噸
    • 2027 年上半年：3600 噸，下半年提升至 4800 噸

預期 EPS（情境推估）單月可達 0.85 元以上。

銅箔基板材料升級：石英布 + M9

  • M9 銅箔基板將於 2026 下半年量產。
  • AI GPU / ASIC 伺服器逐漸採用 M8 → M9 規格：
    • 低介電常數（Low DK 1/2）玻纖布改為 高階石英布 (Q-glass)。
  • 石英布主要供應商：
    • Asahi、Shin-Etsu
  • 台灣領先 CCL（銅箔基板）廠：台光電（2383-TW），預期 2026H2 開始放量。

載板多層化 & 尺寸放大

  • 欣興 (3037-TW) 展示 EBS（Extreme Large Body Size）大載板：
    • 2025 年：93×93mm、22L→24L
    • 2026–27 年：120×150mm → 150×150mm 以上
  • 光模組 (Optical Module)、CPO (Co-Packaged Optics) 載板同步大型化：
    • NPI 規格達 120×150mm、110×110mm。

結論

  • AI 高速傳輸需求（1.6T、PCIe Gen7）→ 推升 HVLP 銅箔 / M9 基板 / 大載板需求。
  • 金居 (8358-TW)、台光電 (2383-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189—TW) 為明確受惠者。
  • 產業進入 「規格升級 + 大尺寸化」周期，投資重點從傳統 PCB 轉向高階伺服器應用。

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