南韓三星電子今 (31) 日表示，正跟美國 AI 晶片巨擘輝達(NVDA-US) 就下一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片供應展開密切磋商，進一步深化雙方在 AI 領域的合作。輝達此前也在慶州 APEC 執行長峰會期間意外宣布，將向包括三星在內的南韓企業提供最新 Blackwell GPU 晶片，引發行業關注。
三星在一份新聞稿中表示，除現有合作外，將跟輝達共同開發 HBM4，三星的先進 HBM 解決方案憑藉高頻寬與能源效率優勢，料將有助於加速未來 AI 應用發展，並為技術驅動的製造業基礎設施奠定基礎。
此外，三星將持續向輝達供應 HBM、GDDR、SOCAMM 等下一代記憶體解決方案及代工服務，擴大在全球 AI 價值鏈的參與度。雙方也打算合作建立新的 AI 工廠，透過部署逾 5 萬顆輝達 GPU，將 AI 深度嵌入三星製造全流程，以加速下一代半導體、行動裝置及機器人的研發與生產。
三星的「AI 巨型工廠」將把 AI 貫穿整個半導體生產鏈，從晶片設計、製程類比到品控檢測，利用輝達的 Omniverse 平台打造生產設備與晶片元件的「數位孿生」，通過虛擬環境即時優化生產，提前預測設備維護需求。
雙方此次合作不僅鞏固了三星在 AI 硬體供應鏈的核心地位，也彰顯輝達透過科技整合擴大生態影響力的策略佈局。隨著 HBM4 研發與 AI 工廠落地，雙方有望在 AI 算力與製造協同領域釋放出更大成長動能。
業界人士認為，這類 AI 工廠標誌著實體製造與計算智慧的深度融合，未來將有望重塑價值規模高達 50 兆美元的全球製造體系，成為產業結構升級的關鍵推動力。
