歐中晶片戰火延燒 傳安世半導體客戶尋繞道方案解套

中資持有的荷蘭晶片製造商安世半導體 (Nexperia) 因其歐洲業務部門與中國東莞封裝廠之間的緊張關係導致供應受阻，部分客戶正與公司合作，尋求替代方案，以維持汽車產業所需的晶片供應。

兩名知情人士向《路透社》表示，客戶正在洽談的繞道方案，雖非長期解決方式，但可望短期內紓緩供應壓力。

安世過去在歐洲製造晶圓，再運往東莞工廠進行切割與封裝。然而，在荷蘭政府基於技術外流疑慮查封公司後，歐洲部門已停止向中國運送晶圓，使全球汽車供應鏈受到影響。

消息人士指出，目前部分客戶計畫直接向安世位於漢堡的工廠購買晶圓，自行運往中國，並委託東莞工廠完成封裝程序。

雖未確認具體客戶名單，但福斯汽車、Hella、Bosch、本田等車廠均使用安世的產品。公司發言人表示，安世正盡力提供協助，但未透露相關細節。

在供應緊張之際，中國政府近日放寬東莞工廠生產晶片的出口管制。荷蘭代表團則預計下週前往北京展開新一輪磋商。對業界而言，目前討論中的繞道方式形同將安世的生產與封裝兩端視為獨立運作單位，可在一定程度上減少品質與交期的不確定性。

安世於 10 月 26 日暫停向中國子公司出貨晶圓，理由是未收到付款。中國業務單位目前依靠既有庫存銷售成品，但存量所能維持的時間仍不確定。

一名經銷商透露，部分企業已開始採購晶圓並自行提供給東莞工廠進行生產，另有大型客戶將此視為短期解決方案。

業界也在評估其他替代方向，包括以意法半導體 (STM-US)、安森美 (ON-US) 等競爭對手的產品替補部分需求。

展望未來，安世歐洲部門正在考慮擴大馬來西亞及菲律賓封裝產能，而中國部門則探索以本地晶圓取代歐洲來源，以減少供應鏈風險。