台光電 (2383-TW) 是全球重要的銅箔基板（CCL）供應商，產品主要用在伺服器、AI 伺服器、高速網路交換器、手機與其他高階電子設備。公司在無鹵環保基板是全球最大供應商，在高階 HDI 板用材料的市佔約三成，屬於品牌大廠指定、技術門檻高的核心材料廠。AI 資料中心大量建置，伺服器與交換器用板全面升級，台光電 (2383-TW) 正是最直接受惠的龍頭之一。
2025 年第三季營收超過 250 億元、年增 44%，每股盈餘 11.19 元，已連續三季單季賺超過一個股本，是今年高成長最明顯的 PCB 材料廠。伺服器相關營收占比約 44%，其中 AI 伺服器約占 24%，成為第三季爆發的最主要來源。伺服器與高速交換器相關產品第三季季增 15%、年增 68%，顯示 AI 與高速傳輸正在全面推升台光電 (2383-TW) 的產品組合。10 月營收仍維持高檔，延續第三季強勢。
在產品結構上，台光電 (2383-TW) 是全球最大的無鹵環保基板供應商，毛利率較高，是公司穩定獲利的重要來源。高階 HDI 材料受惠於手機、通訊設備與車用電子升級，形成 AI 外另一條成長曲線。高階 CCL 則是 AI 伺服器主機板、800G 高速交換器等高速設備的關鍵材料，需求比一般伺服器更強，公司在這一塊具技術與市佔優勢，是營運持續走高的核心支柱。
擴產方面，台光電 (2383-TW) 正在進行三年擴產計畫，主攻高階 CCL 與無鹵產品，目標 2026 年把月產能拉到約 750 萬張，約較 2024 年增加七成。產能布局橫跨台灣、中國、東南亞與美國，是亞洲少數在美國也設有生產基地的 CCL 廠，有助降低地緣政治與供應鏈風險。
新世代材料方面，台光電 (2383-TW) 開發的 M8、M9 系列是未來重點。M8 對應目前的 800G 與高階伺服器平台，M9 則鎖定下一代更高速度、更高功率的 GPU 與交換器平台，預計 2026 年下半年開始量產、2027 年放量，產品單價與毛利率都有機會再往上提升。
整體來看，AI 伺服器、高速交換器、無鹵材料與 HDI 材料四大需求同步提升，加上台光電 (2383-TW) 積極擴產與新材料導入，未來兩到三年營運動能具高能見度，是 PCB 上游材料族群中結構性成長最明確的公司之一。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。
「價值型投資」最新盤後解盤節目
每天二 + 一則免費 CALL 訊
加入價值型投資 LINE 官方帳號: https://lin.ee/3rueKmz
文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險
