在全球雲端人工智慧 (AI) 伺服器投資加速下，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 成為最大受惠者。瑞銀最新研究指出，每 1GW 伺服器建置可替台積電帶來約 10 億至 20 億美元收入，約占其 2025 年預估營收的 1% 至 1.5%。隨著 OpenAI 與多家雲端業者規劃數十 GW 的擴建計畫，市場預期台積電將迎來新一波成長動能。
此外，隨著 OpenAI 與多家超大規模雲端服務商陸續宣布數十 GW 的 AI 伺服器擴建計畫，市場預期台積電所能受惠的營運規模將大幅提高。
瑞銀指出，不同 AI 平台對台積電的產能需求差異明顯。在輝達 (NVDA-US) 新一代 GPU 平台中，台積電每 1GW 所能取得的收入約為 11 億美元 (Blackwell Ultra/Rubin 平台)，未來至 Rubin Ultra/Feynman 平台則可提升至 14 億 - 19 億美元。
推升收入的主因包括先進製程遞進、每機架 GPU 數量增加、CoWoS 等先進封裝需求提升，以及 2028 年可能導入的面板級封裝技術。
以產能消耗估算，輝達 Blackwell Ultra 的每 1GW 建置需約 3,500 片 / 月的晶圓代工產能，其中 xPU 約 2,300 片 / 月、CPU500 片 / 月、網路晶片 700 片 / 月，CoWoS 封裝需求則約 2,300 片 / 月。
與 GPU 相比，博通 (AVGO-US) 的 ASIC 解決方案因效率更高，對晶圓的需求量更大。以博通替 Google(GOOGL-US) 打造的 TPU v7p 為例，每 1GW 建置需約 4,900 片 / 月的 N3 產能，遠高於輝達的 2,000–4,000 片 / 月。
在整體價值占比方面，ASIC 方案可為台積電帶來約 10%–11% 的機架價值收入，相較之下，GPU 方案約為 4%–6%。瑞銀估算，Google TPU v7p 每 1GW 對台積電的收入機會可達 18.95 億美元。
至於超微 (AMD-US)，新款 MI455 採用 Chiplet 架構，其對先進製程需求相對較低。瑞銀估計，每 1GW 僅需約 1,000 片 / 月的 N2 產能，台積電所能取得的收入約為 7.46 億美元，在主要平台中最低。
瑞銀也對 OpenAI 既有的合作進行測算。OpenAI 與輝達、超微及 Google 的計畫總規模達 26GW，其中輝達 10GW、超微 6GW、Google10GW。
若以瑞銀模型推算，台積電可望從中取得約 344 億美元收入，其中輝達貢獻 110 億美元、超微 45 億美元、Google 189 億美元。
以 40%–45% 的營業利益率估算，這些 AI 基建專案可為台積電帶來約 146 億美元的營業利益，顯示 AI 基礎設施擴張將成為推動台積電營運成長的核心動能之一。
本篇文章不提供合作夥伴轉載
