盤中速報 - 精材(3374)大漲7.2%，報141.5元鉅亨網新聞中心2025年11月26號9點28分精材(3374-TW)26日09:28股價上漲9.5元，報141.5元，漲幅7.2%，成交877張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.93%，櫃買市場加權指數上漲1.74%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-784 張 外資買賣超：-1,512 張 投信買賣超：+1 張 自營商買賣超：+727 張 融資增減：+62 張 融券增減：-52 張