瑞銀財富管理投資總監辦公室亞洲資產配置主管胡俊禮（Chun-lai Wu）今（26）日發表對 2026 年展望看法，他指出，隨著全球邁入新的一年，人工智慧（AI）創新、財政支出與寬鬆貨幣政策的強大組合，正幫助全球股市擺脫傳統「週期尾聲」的重力束縛。其中，台灣在全球 AI 供應鏈中居於核心地位，將是這波熱潮的關鍵受惠者。
胡俊禮分析，AI 活動正持續升溫，沒有任何放緩跡象。AI 資本支出與企業採用率不斷加速，資料中心擴張已能支援聊天機器人使用量 25 倍成長，而下一波「代理型 AI」與「物理 AI」（如機器人、自駕車）將推動算力需求再上層樓。
長期預估： 瑞銀預估，2026–2030 年全球 AI 資本支出累計將達 4.7 兆美元，其中 2030 年年支出將達 1.3 兆美元，年複合成長率（CAGR）高達 25%。
基本面支撐： 儘管市場估值較高，胡俊禮認為，科技龍頭公司的 12 個月遠期本益比僅 30 倍，遠低於 1999 年科技泡沫時期的 70 倍以上。此外，預估 2030 年 1.3 兆美元的 AI 資本支出，在全球 GDP 占比僅約 1%，遠低於歷史基建浪潮時的 1.5%–4.5%，顯示市場仍有基本面支撐，AI 投資並非短期炒作，而是結構性趨勢。
瑞銀建議投資人，可將股權部位中高達 30% 配置於 AI 相關長期趨勢。為了捕捉完整的成長機會並降低風險，應均衡布局於三個層面：
- 賦能層： 涵蓋半導體、雲端基礎設施。
- 智慧層： 涵蓋模型與演算法。
- 應用層： 涵蓋生成式 AI 工具、垂直應用。
胡俊禮特別指出，台灣供應鏈正站在全球 AI 投資的前沿，具備先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）、AI 伺服器 ODM 及散熱技術等優勢，相關產業將迎來長期需求。
瑞銀持續看好亞洲科技股。亞洲科技股在 2025 年前十個月累計漲幅超過 40%，遠勝那斯達克的 20%。
胡俊禮強調，亞洲科技股以預估本益比為基準，估值低於全球科技股 37%。在全球 AI 資本支出快速成長下，獲利動能預期持續強勁，基本面仍支持亞洲科技股進一步上漲。
瑞銀看好亞洲的先進晶圓代工、記憶體製造商、AI 伺服器 ODM、IC 晶片設計公司，以及 AI 相關電力與散熱解決方案供應商。同時，電力與資源主題，如能源基建與儲能投資，也將受惠於資料中心用電需求急升帶來的結構性利多。
