TPU＋AI - 硬體佈局 — Google 不只是軟體公司
- Google 的自研 AI 晶片 TPU（尤其是最近的第七代 TPU v7，也稱 Ironwood）已進入量產並開始出貨。
- 市場開始認真把 Google 當成硬體 + AI 基礎設施供應商 — 不只是靠 Search / 廣告，而是靠 AI 整合能力與硬體能力。
- 隨著 AI 模型（如 Gemini 3）成功、AI 熱潮延續，Google 的整體 AI 生態變得更具說服力。
外部客戶（如 Meta Platforms）可能採用 TPU — 拓展市場規模
- 根據報導，Meta 正與 Google 洽談未來可能採購或租用 TPU，用於其資料中心。
- 若這種合作落地，將代表 Google 的 TPU 從內部自用／雲端供應，擴展為真正對外商業化 — 競爭力不亞於傳統 GPU，大幅改變 AI 基礎設施供應格局
- 投資機構（如 Morgan Stanley）估計：若對外銷售 ~50 萬顆 TPU，可望在 2027 年為 Google 帶來大幅營收與獲利成長（EPS 增長約 3%）
市場估值與成長潛力被重估
- 隨著 TPU + AI 模型整合、AI 基礎設施需求上升，市場對 Google 未來營運模式與獲利能力的預期提升。這導致股價創新高、市值逼近 4 兆美元大關。
- 相比傳統僅依賴廣告／服務收入，AI + 芯片 + 雲端＋企業／客戶硬體服務的混合模式，被視為較「有料」、「長線可持續」。
最核心：設計合作＋晶圓代工
1 台積電 (2330-TW)
- Google TPU 的先進製程（像 v6、v7 Ironwood）主要由台積電代工，是最核心的製程受惠者。
- 同時吃到 NVIDIA GPU + Google TPU 兩邊 AI CapEx，等於 AI 晶片「雙引擎」成長。
2 聯發科 (2454-TW)
- Google 準備和聯發科合作下一代 TPU / AI 晶片設計，原因之一是聯發科與台積電關係佳、成本具優勢。
- 未來扮演的角色：ASIC / AI SoC 設計夥伴，有機會分食原本 Broadcom 的部分訂單。
3 世芯 - KY (3661-TW)
- 世芯 ASIC 設計服務廠，受惠於大型雲端 / AI 客戶把部分設計外包
- 屬於 雲端 AI ASIC 設計生態圈 的受惠股。
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