台股重回上升波段！南亞、福懋科、景碩為何漲？

美股本週二在交投清淡下仍然收高，顯示多頭動能回溫，自 Google 發表了 Gemini3 後，激勵美股幾乎天天上漲，以最近七個交易日的表現，其中六日都處於上漲狀態就可以知道，投資人的信心又陸續回歸。而台股在輝達與 Google 競爭下成為短期的最大贏家，在短短 8 個交易日裡漲了近 1300 點，完美封閉了 11 月 21 號左右出現的跳空缺口，本週只要能站穩 27700 點，那麼 12 月台股再創新高，緊接著封關迎接新一年的機會就大大提高，即便下週聯準會不降息，最晚 1 月份台股也有很大的機會創新高，今天就來看看盤面上的熱門股。

南亞 (1303-TW) 以聚酯薄膜、塑膠原料及合成樹脂為主，在全球塑化原料供應鏈中醫直扮演穩定的角色。隨著高階電子、車用、綠能與再生能源設備需求成長，對高性能塑膠與工程塑料的需求同步上升，南亞作為上游供應商受惠良多。南亞產品組合涵蓋多種樹脂與技術塑膠，具備上下游整合與規模生產能力，在成本控制與產能彈性方面具有優勢，若原料供應穩定、成本掌控得當，且下游需求持續擴大，南亞將可透過訂單回補與產品升級，提高出貨量與毛利率，再加上第四季趨向集團作帳的行情，南亞做為集團之首很可能隨盤勢拉動，造就現在很有買氣。

福懋科 (8131-TW) 主要提供積體電路（IC）封裝、測試與模組加工服務，是台灣少數具完整後段封測能力的公司之一。隨著全球半導體產業回溫，加上 AI / 高效能運算 (HPC)／記憶體需求提升，對封測廠之產能需求大幅增加，福懋科正好受惠這波產業上升週期。從 11 月 14 號回落以後，目前已陸續反彈回最高區間，後續 AI、5G／HPC 應用持續增長之下，福懋科作為封測供應鏈環節的一環，有望繼續放大獲利。整體而言，在產能滿載、訂單穩定、封測需求回溫的多重利多支撐下，福懋科後市展望偏多。

景碩專注於高階 IC 載板（包含 ABF 載板、BT 載板及封裝用基板）製造，是國際封裝載板供應鏈的重要一環。隨著 AI／HPC、伺服器、資料中心、高階 GPU／晶片等需求激增，高頻高速傳輸與高層數封裝需求帶動 ABF 載板需求大幅提升，景碩正處於這波結構性成長趨勢中。公司近期透過提升高附加價值載板比重，產能利用率提升且報價改善，毛利率與營運表現同步改善，且景碩具備技術門檻與訂單能見度優勢，有機會持續受惠封裝景氣回溫。整體而言，在產業結構性需求、產品組合優化與公司技術與產能布局三重有利條件下，景碩後市值得期待。

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文章來源：摩爾投顧 楊惠宇分析師

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