TPCA：AI等應用推升中、日PCB產值飆升 日本今年成長轉正

台灣電路板協會 (TPCA) 與工研院產科所最新研調報告指出，包括 AI 伺服器、高效運算、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球 PCB 產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。其中，陸商在 AI 伺服器、汽庫應用推升產值飆升，海外產能擴張加速。

而 2025 年日本整體 PCB 產業因 AI 晶片與 HDD 相關應用需求走強而維持成長動能，PCB 產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至 118.2 億美元，2026 年更可達 123.5 億美元。

此一報告內容爲台灣電路板協會與工研院產科所發布的《2025 中國大陸 PCB 產業動態觀測》、《2025 日韓 PCB 產業觀測》

TPCA 指出，中國大陸為全球第 1 大 PCB 生產國，陸資企業 2024 年全球市占率約 34.9%，產值約為 279.5 億美元。2025 年產值更可望成長至 341.8 億美元，年增率高達 22.3%，市占率將提高至 37.6%，展現極具爆發性的增長動能。

報告分析，此波強勁成長來自 AI 伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階 HDI 與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。

值得注意的是，中國大陸廠商也積極推動海外布局，泰國憑藉優越的投資環境與完善的基礎設施，已成為中國大陸 PCB 廠商產能轉移的首選之地，目前陸資 PCB 廠在泰國的生產值推估約佔其總產值的 1.7%。雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額 。

日本為全球第三大 PCB 生產國，日資企業 2024 年產值約 115.3 億美元，全球市占率約 14.4%。日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但整體 PCB 產業仍因 AI 晶片與 HDD 相關應用需求走強而維持成長動能。預估 2025 年日本 PCB 產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至 118.2 億美元，2026 年更可達 123.5 億美元。

報告指出，日本 PCB 產業以 FPC 軟板為最大產品項目，2024 年占整體產值比重約 51.3%，而載板則以約占 29.5% 為第二大產品項目，反映其長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。隨著 AI 伺服器市場快速擴張，對 ABF 與 AI 晶片載板的需求亦明顯升溫，突顯日本在 AI 晶片載板領域的領先地位。

其中，日商 Ibiden 在 AI GPU 載板市場市占率高達 7 成；TOPPAN 與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充 ABF 載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。此外，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的 AI 與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階 PCB 生態系的整體競爭力。

韓國在全球 PCB 市場中位居第四，韓資企業 2024 年海內外總產值約 78.6 億美元，市占率 9.8%。雖然手機與顯示器市場疲弱，但 AI 伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在 2025 至 2026 年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達 79.4 億美元與 81.6 億美元。

報告指出，韓國 PCB 產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達 45%，突顯其在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。SEMCO 近年在 AI GPU 與伺服器平台的 ABF 載板需求推動下持續擴產；Simmtech 則以次世代記憶體封裝為核心布局 GDDR7 與 SoC-AMM 等高階產品；Daeduck 積極布局 AI 伺服器與自駕晶片相關的高階載板市場；Korea Circuit 的 ABF 載板稼動率則隨著 Broadcom 等網通設備訂單的成長而持續上升；至於 LG Innotek，其載板業務動態主要受 iPhone 提前拉貨效應影響，營收獲利有所改善

在海外布局方面，韓商 PCB 因三星供應鏈已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年主要擴產基地，積極提升 BT 載板產能以因應後續記憶體市場需求。TPCA 分析，韓國將持續在記憶體與伺服器平台上扮演重要角色，並透過高階載板技術維持其在全球 PCB 供應鏈的戰略位置。
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PCA 指出，中日韓三國在 AI 驅動下各自形成具代表性的產業路徑：中國大陸以快速擴張與高階化策略持續提高全球市占，日本以先進載板技術深耕半導體封裝供應鏈，韓國則鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢。這三種模式共同塑造未來亞洲高階製造產業的競合態勢。

在 AI 伺服器需求持續升溫之下，高階 PCB 材料面臨供需失衡，由日系廠商於高階材料與 ABF 載板，不論在製程技術、產品性能或品質穩定度上仍保持領先，其擴充進程正影響全球 AI 伺服器交期，此一現況已驅動半導體與終端客戶正視對上游原材料分散風險的重要性。TPCA 表示，台灣半導體與 PCB 在全球 AI 伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲新境局的變化，台灣需加速深化強化先進封裝高階技術與材料自主之能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在 AI 時代的新供應鏈重組中持續維持關鍵角色。