研調機構 TrendForce 最新調查，2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算 (HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動，以 7nm(含) 以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%，接近 451 億美元。
TrendForce 表示，由於預期 2026 年景氣與需求將受地緣政治擾動，且 2025 年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對 2026 年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於 2025 年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電 營收主要由智慧型手機、HPC 支撐，適逢第三季蘋果積極備貨 iPhone 系列，加上 NVIDIA Blackwell 系列平台正處量產旺季，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 晶圓出貨、平均銷售價格 (ASP) 雙雙季增，營收近 331 億美元，季增 9.3%，市占微幅上升至 71%。
三星 Foundry 雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約 31.8 億美元大致持平上季，市占 6.8%，排名第二。中芯 (SMIC) 第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP 皆有提升，帶動營收季增 7.8%，達 23.8 億美元，位居第三。
營收第四名為 聯電 (2303-TW)(UMC-TW)，因為智慧型手機、PC / 筆電新品周邊 IC 需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增 3.8% 至近 19.8 億美元，市占 4.2%。
GlobalFoundries 第三季同樣得益於智慧型手機、筆電 / PC 新機周邊 IC 備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調 ASP，營收以約 16.9 億美元持平前季。儘管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至 3.6%。
HuaHong Group 第三季營收逾 12.1 億美元，以 2.6% 市占位居第六。旗下 HHGrace 隨著新增十二吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與 ASP 皆較上季成長。第七名 Vanguard 下半年雖面臨 DDIC 訂單放緩，但智慧型手機、PC / 筆電新品的 PMIC 增量，帶動其晶圓出貨與 ASP 成長，營收季增 8.9% 至 4.12 億美元。
Nexchip 第三季受惠於消費性 DDIC、CIS 及 PMIC 進入新品備貨週期，以及客戶市占因「China for China」趨勢提升、帶動上游投片需求，營收季增 12.7% 至 4.09 億美元，排名超越 Tower 上升至第八名。
Tower 的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約 3.96 億美元，季增 6.5%，排名退至第九。PSMC 第三季晶圓出貨小幅季增，且以 DRAM 為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動 PSMC foundry 營收較前季成長 5.2%，來到 3.63 億美元。
