隨著 AI 伺服器需求強勁排擠產能，記憶體價格持續飆漲，這股漲價潮已對下游終端裝置造成劇烈衝擊。研調機構與業界普遍預期，2026 年筆電、智慧手機與網通設備將面臨嚴峻的成本壓力，終端產品售價恐調升 5% 至 20% 以上，宣告電子業將迎來新一波通膨。
記憶體占筆電整機物料清單成本比重預估將突破 20%，迫使品牌廠不得不轉嫁成本。戴爾與惠普均已表態將重新定價或調整產品組合，華碩也坦言在適度狀況下將調整價格，不過宏碁與華碩目前已備妥至明年第一季的安全庫存，短期內仍有緩衝空間。TrendForce 分析，高階輕薄筆電因記憶體焊死在主機板上，無法透過更換模組降低成本，將成為最先顯現漲價壓力的細分市場。
智慧手機同樣淪為重災區，IDC 預測明年手機市況將因缺料與漲價再度轉弱，中低階非蘋手機受創最深。vivo 台灣總經理陳怡婷坦言，明年記憶體漲價已是業界共識，內部正研擬調漲明年新機售價或修正目標客群定位。為平衡成本，部分品牌可能採取縮減規格策略，低階機種記憶體配置恐退回 4GB 主流規格。
網通廠則意外成為本波漲價潮的受災戶，獲利空間遭到壓縮，正文總經理李榮昌也直言記憶體漲價是當前最大頭痛問題，正積極與客戶協商分攤成本，並透過優化設計降低用量以維持競爭力。
顯卡市場亦傳出漲價聲浪，供應鏈指出 AMD(AMD-US) 計畫於 2026 年起分階段調漲 Radeon 顯示卡售價，漲幅介於 20 至 40 美元不等。雖然台系板卡業者表示尚未收到正式通知，且現有低價庫存有助短期毛利率，但若終端價格過高導致買氣急凍，對業者而言恐非好事。
