根據產業追蹤機構 Counterpoint Research 的報告，由於記憶體晶片短缺推高成本並影響生產，全球智慧型手機出貨量預計明年將下滑 2.1%。這與預估今年成長 3.3% 的成長相比，是一個戲劇性的逆轉。
這家研究公司甚至將 2026 年的預測，從先前微幅成長 0.45% 的估計中大幅下調。Counterpoint 在報告中指出，由於整體零組件成本預計將上漲 10% 至 25%，全球手機的平均售價明年預計將上漲 6.9%。
這波記憶體供應緊縮的主因在於全球人工智慧基礎設施的建設。今年，半導體生產商優先為輝達 (NVDA-US) 加速器生產高階記憶體，導致用於電子設備 (如筆記型電腦、電動車和家電) 中不可或缺的動態隨機存取記憶體 (DRAM) 出現短缺。近期，小米 (01810-HK) 等消費電子製造商已就潛在的價格上漲發出警告，而聯想等公司則開始囤積記憶體，以應對成本上升。
Counterpoint 資深分析師指出，這場記憶體短缺對手機製造商的影響不一。由於利潤較低，榮耀、Oppo 等中國品牌被視為更脆弱的群體，入門級智慧型手機尤其可能受到傷害。
分析師表示，蘋果 (AAPL-US) 和三星在度過未來幾季的難關中處於最佳位置，但對於那些缺乏足夠迴旋空間來平衡市場占有率與利潤的製造商來說，情況將會非常艱難，尤其是在中國原始設備製造商 (OEM) 身上。
為了應對成本壓力，廠商可能採取多種策略。Counterpoint 表示，其中一種方法是將用戶推向利潤影響較小的高階機型。其他選項包括重複使用舊零組件、降級其他規格 (例如相機)，或直接銷售記憶體容量較少的手機。
