蘋果產品線大擴張 傳2027年秋季至少推出七款iPhone
《The Information》週二 (16 日) 報導，蘋果 iPhone 策略迎來關鍵轉折，該公司正規劃大幅擴充 iPhone 產品線，目標是在 2027 年推出至少七款新機，明顯多於目前的五款。
蘋果 (AAPL-US) 週二早盤股價一度走弱，最低回測 271.79 美元後出現買盤承接，午後隨著買盤回穩，股價穩步走高，盤中最高來到 275.50 美元，接近近期區間高點，終場報 274.61 美元，漲幅 0.18%。
最新供應鏈與市場消息顯示，蘋果未來數年 iPhone 新機產品線將出現明顯調整，不僅涵蓋晶片、相機與外觀設計的重大變化，發表節奏與生產布局也將重新洗牌，期望消費者提供更多選擇。
《The Information》指出，蘋果在 2027 年秋季以前可望推出七款 iPhone 機型，綜合目前市場上爆料的時程與機型如下：
- iPhone 17e (2026 年春季)
- iPhone 18 Pro 和 Pro Max (2026 年秋季)
- iPhone Fold（2026 年秋季)
- iPhone 18 (2027 春季)
- iPhone 18e (2027 年春季)
- iPhone Air 2 (2027 年春季)
- iPhone 20（2027 年秋季）
繼 2025 年秋季的主要產品發布之後，蘋果的下一款產品理論上應該是 2026 年春季發布的 iPhone 17e。
此新款機型預料將搭載 A19 晶片，較 iPhone 16 所使用的 A18 再進一步升級，但效能配置上仍可能刻意與主流機種做出區隔，GPU 核心數略少於 iPhone 17 系列。
外觀方面，該機型可望改採玻璃背蓋設計，加入無線充電功能，並首度導入蘋果自研的 C1X 數據機晶片。
2026 年秋季登場的 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 被視為產品線中的關鍵升級。
市場傳聞指出，新機將導入可變光圈相機，帶來更接近單眼相機的實體景深效果，不再完全仰賴運算攝影模擬。此外，前鏡頭設計可能出現突破性變化，透過拼接式微透明玻璃技術，將相機模組隱藏於螢幕下方，動態島設計因此有望退場。
效能方面，iPhone 18 Pro 預計搭載 A20 晶片，並採用晶圓級多晶片模組封裝技術，將 CPU 與 GPU 分離設計，使 Apple 在晶片配置與產品區隔上具備更高彈性。
同樣在 2026 年秋季，傳聞已久的折疊機 iPhone Fold 也可能正式亮相。
該機預計配置 7.8 吋可折疊內螢幕與 5.5 吋外螢幕，兩者皆符合 Retina 規格，像素密度達 460 ppi。這款裝置展開後寬度將大於高度，外型類似小型 iPad。
為解決折疊螢幕耐用度問題，蘋果可能採用液態金屬 (liquid metal) 轉軸，以降低摺痕與結構損耗。
進入 2027 年，蘋果產品節奏將進一步改變。
標準款 iPhone 18 傳出不再於 9 月發表，而是延至上半年推出，並將首次在印度進行優先生產，象徵供應鏈布局由中國轉向多元化。
平價機 iPhone 18e 也將同步於春季亮相，延續「e」系列定位，同樣以印度為主要生產基地。
至於第二代 iPhone Air，發表時程傳出自 2026 年底延後到 2027 年春季，市場認為此舉與首代銷售平平有關。新 iPhone Air 可能在背面新增第二顆鏡頭，但 6.5 吋螢幕與超薄設計將大致維持原有風格。
到了 2027 年秋季，為紀念 iPhone 問世 20 週年，蘋果預計將跳過 iPhone 19，直接推出 iPhone 20。
傳聞指出，該機將採用四邊曲面全螢幕設計，機身全面玻璃化，捨棄外露金屬結構，並導入全新機殼架構，象徵 iPhone 設計語言的一次重大轉折。
整體來看，蘋果公司 正朝向「多尺寸、多形態、多價位」的產品策略發展，從入門款、主流款、高階 Pro、超薄 Air，到全新折疊機與紀念機型。