蘋果傳洽談印度晶片廠擬將iPhone零組件封裝作業轉移至當地

2025年12月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 根據《印度經濟時報》（Economic Times）報導，蘋果公司（Apple）正與多家印度晶片製造商進行初步洽談，探索在當地進行iPhone零組件的組裝與封裝測試（Assembly & Packaging）業務。

消息人士指出，蘋果在全球地緣政治風險上升、美中科技持續脫鉤的情況下，有意強化印度在其全球供應鏈的角色。

目前報導尚未透露具體合作廠商名稱，也無法立即由其他管道取得進一步確認。不過，若洽談進展順利，將可能是蘋果首次在印度導入半導體後段製程的合作計畫，這也可能進一步推動當地半導體產業升級。

蘋果正逐步擴大印度的產線佈局，目前已有多家代工夥伴在當地生產iPhone整機。若晶片封裝流程也轉移至印度，將有助於進一步提升印度在全球電子供應鏈中的戰略地位。

蘋果折疊機 預計2026年登場

蘋果最受矚目的焦點將是蘋果正在開發中的首款折疊式iPhone，計畫於2026年正式上市。

根據彭博報導，蘋果內部正積極開發一款書本式折疊設計的iPhone，外部螢幕為5至6吋，展開後為約8吋的內屏。螢幕摺痕將比現有折疊機更不明顯。

比較特別的是，這款折疊iPhone預計不搭載Face ID，改採Touch ID，並可能僅支援eSIM虛擬SIM卡。此規格對部分用戶來說可能被視為一種「倒退」，但也顯示蘋果正在為摺疊機尋求新的使用體驗平衡。

新機還傳出將搭載四鏡頭相機模組，進一步強化其影像性能。

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