研調機構 Counterpoint Research 最新《全球智慧型手機出貨追蹤與預測》，零組件成本上升預期將影響終端需求，2026 年全球智慧型手機出貨量可能出現 2.1% 的下滑。
此次 2.1% 的年減幅度，相當於 Counterpoint Research 將 2026 年出貨預測下修 2.6 個百分點。其中，HONOR、OPPO 與 vivo 等中國 OEM 與先前預估相比，修正幅度較為顯著。
Counterpoint Research 研究總監 Hwang MS 表示，目前 200 美元以下的低階市場受到的影響相對較大，自年初以來，BoM (物料清單) 成本已上升 20%–30%；中高階市場的成本漲幅則約為 10%–15%。
根據 Counterpoint Research 最新《Memory Solutions for GenAI》研究，記憶體價格可能在 2026 年第二季前再上漲約 40%，進一步推升 BoM 成本，增幅約介於 8% 至超過 15%。
Counterpoint Research 資深分析師 Yang Wang 指出，在較低價格帶，價格上調的空間有限，若成本無法完全轉嫁，OEM 可能調整產品策略。近期市場已觀察到部分低階 SKU 的出貨量有所縮減。
在成本轉嫁與產品組合調整的影響下，Counterpoint Research 預期 2026 年智慧型手機平均售價將年增 6.9%，較 2025 年 9 月發布的前一版預測（3.9%）上修。
整體而言，具備規模優勢、較完整產品線（尤其是高階機種）以及垂直整合能力的品牌，在供應條件變動下相對具備因應彈性。Yang Wan 補充，未來幾個季度，市場競爭態勢可能更加分化，部分品牌在市佔與獲利之間的平衡將面臨挑戰，相關影響可能隨時間逐步顯現。
此外，Counterpoint Research 亦觀察到 OEM 採取多元因應策略。Counterpoint Research 資深分析師 Shenghao Bai 表示，部分機型已開始調整規格配置，包括相機模組與潛望鏡技術、顯示器、音訊元件及記憶體配置；其他作法亦包括沿用既有零組件、精簡產品線，或引導消費者選擇高規格版本，以因應成本與市場變化。
