美股週三全面收低，市場對資料中心建設舉債融資風險的疑慮升高，拖累科技股表現，標普 500 指數與那斯達克指數雙雙下探至近三週低點，費城半導體指數重挫超 3.7%，連續第五個交易日吞黑。
市場焦點之一落在甲骨文 (ORCL-US) 的資料中心融資進展。
稍早多家媒體報導，甲骨文與另類資產管理巨頭 Blue Owl Capital 就一項規模達 100 億美元的資料中心計畫談判受阻，該計畫原擬在密西根州為 OpenAI 興建 1GW 的資料中心。消息傳出後，甲骨文股價暴跌超 5%。
對此，甲骨文回應，相關報導並不正確，公司正與不動產開發商 Related Digital 合作，且股權交易的最終談判仍依既定時程推進。
投資人紛紛擔憂，若雲端與新型 AI 基礎建設業者無法順利取得資金，恐影響未來晶片採購與整體 AI 投資動能。
晶片大廠博通 (AVGO-US) 股價週三重摔近 5%，已連續第五個交易日走低，五日累計跌幅超過 21%，創下自 2020 年 3 月以來最差表現。
輝達 (NVDA-US)、AMD (AMD-US) 與美光 (MU-US) 同步收黑，其中美光科技將於盤後公布會計年度第一季財報。費城半導體指數重挫超 3.7%，連續第五個交易日吞黑，期間跌幅約 9%。
貝爾德私人財富管理投資策略師 Ross Mayfield 表示，市場對 AI 交易的焦慮正在醞釀，其主要驅動因素在於資本支出的規模，以及部分支出呈現循環性，而 OpenAI 正處於其中的核心位置。他指出，邁入新的一年，市場更廣泛的問題在於這些支出的可持續性以及投資報酬率。
D.A. Davidson 分析師指出，市場擔憂新型雲端業者是否具備足夠能力為資料中心擴建計畫提供融資，這類疑慮已成為壓抑整體 AI 類股的重要因素。分析師認為，一旦舉債能力受限，相關企業勢必縮減在晶片與設備上的支出。
AI 雲端服務商 CoreWeave(CRWV-US) 週三同樣承壓，當日跌幅超過 7%。該公司日前遭知名放空者 Jim Chanos 點名批評，並被形容為高度商品化的商業模式，難以從 AI 晶片運算所創造的長期價值中獲益。
此外，《華爾街日報》亦報導，CoreWeave 位於德州、供 OpenAI 使用的資料中心群面臨工程延宕，完工時程落後原先規畫。
瑞穗證券分析師指出，年底市場成交量偏低，也放大相關利空消息對股價的衝擊，使 AI 類股跌勢更為集中。
不過，也有部分市場人士對 AI 產業前景維持相對樂觀。
Futurum 執行長 Daniel Newman 表示，目前並未看到 AI 建設出現實質放緩跡象，市場對舉債風險的擔憂，可能過度解讀為 AI 需求將出現結構性下滑。
他認為，這波修正更像是投資人重新消化資本支出與風險的過程，AI 產業的基本面與需求動能仍然強勁。
