高通 (QCOM-US) 儘管被視為 AI 發展的落後者，但股價相對穩健。華爾街分析師普遍看好高通的執行力與多元化成果，多家機構將目標價上調至 200 美元至 215 美元區間。
其中，高盛、TD Cowen 和 BofA 等認為，高通在 QCT 部門展現出廣泛優勢，特別是在高端 Android 市場的突出表現、與三星的穩固合作，以及汽車和物聯網 (IoT) 業務實現了雙位數增長，這證明了其多元化策略的有效性。多頭將增強的溢價 Android 動能、汽車與 IoT 擴張以及早期的 AI 加速器成果視為持續樂觀的理由。
然而，在高通股價動能增強的同時，圍繞其 AI 轉型和業務結構的深層次焦慮也日益凸顯。雖然高通的公允價值穩定在每股約 191.80 美元，反映了對其長期營收增長保持穩定的看法，但其核心風險仍存在。
業務結構與競爭隱憂
高通 2025 財年第四季的業績雖然穩健，總營收同比增長 10%，超出市場預期，但手機業務仍占其總營收的 62% 以上。在全球智慧手機市場趨於飽和且競爭加劇的背景下，手機業務仍然是高通主要的營收支柱。
市場擔憂，一旦核心手機業務承壓，高通的整體利潤結構將面臨系統性衝擊。同時，高利潤率的授權業務當季營收同比下滑 7%，動能正在減弱。
在 AI 加速器領域，高通面臨來自 Intel(INTC-US)、AMD(AMD-US) 和輝達 (NVDA-US) 等巨頭的激烈競爭。富國銀行重申了相對保守的 140 美元目標價，並警告稱，如果執行或需求不如預期，則存在下行風險。
即使是看漲的分析師，如 Baird，也將 AI 稱作一張「外卡」，表明市場對 AI 利多已在多大程度上反映於估值中，仍存有疑慮。
聯發科的「窄而深」策略帶來的壓力
高通的焦慮不僅源於對單一業務模式的恐懼，也源於競爭對手聯發科 (2454-TW) 在雲端 ASIC 市場取得的突破。聯發科選擇了一條「窄而深」的路線，專注於 ASIC 設計服務。
據報導，聯發科已拿下 Google TPU v7e 的首款訂單，並將在 2026 年第一季末進入風險性試產，同時獲得了下一代 TPU v8e 的訂單。聯發科甚至計畫將其在台積電 (2330-TW) 協商的 CoWoS 年產能，從 2026 年的約 1 萬片暴增至 2027 年的 15 萬片以上。市場估算，僅 v7e 的訂單，從 2026 年到 2027 年的出貨量，可望為聯發科貢獻超過兩個股本的獲利。
高通的「買買買」與戰略模糊性
為應對 AI 業務收入貢獻不足的問題，高通開始反覆強調「端側 + 雲側」的雙線 AI 布局，並加速了透過併購來爭取 AI 轉型窗口期的節奏。繼成功收購 Nuvia 並將 Oryon CPU 應用於 PC 市場後，高通在 2025 年進行了一系列收購，包括 SerDes IP 公司 Alphawave Semi(24 億美元)。
然而，當競爭對手聯發科已經開始從谷歌 TPU 相關訂單中獲得實際回報時，高通仍在為 AI200、AI250 等計畫於 2026 年、2027 年推出的產品節奏做準備。
有分析認為，高通在 IoT、PC、伺服器等多個方向同時發力，但每個方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線圖，這種戰略模糊性可能會分散資源，就像當年英特爾試圖透過大規模收購來解決戰略方向不清晰問題一樣。
這正是 Wedbush 團隊的重要觀點，他們將高通視為「處於 AI 革命的錯誤一方」。他們的論點是，AI 相關記憶體需求的激增將擠壓利潤率，並傷害專注於傳統 PC 和手機市場的公司，將高通列為預計會感受到壓力的「AI 輸家」之一，因為其在智慧型手機和 PC 業務上的敞口可能成為「附帶損害」。
