研調機構 TrendForce 今 (18) 日最新調查，HBM3e 受惠 GPU、ASIC 訂單同步上修，價格走揚，但近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型 DRAM(conventional DRAM) 價格急速攀升，而預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格 (ASP) 差距將明顯收斂。
TrendForce 表示，2025 年 5 月輝達率先與三大 DRAM 供應商展開 2026 年採購協商，當時在買方主導定價的情況下，2026 年 HBM3e 的初始採購單價顯著低於 2025 年水準。
然而，記憶體市場供需情況於 2025 年第三季開始快速反轉，由於 AI 相關的伺服器佈建需求優於預期，各大雲端服務供應商 (CSP) 擴大伺服器 DDR5 備貨，同時擬定 2026 至 2027 年的採購計畫，形成市場缺貨格局，故 DRAM 供應商大幅提高產品售價。
TrendForce 指出，2025 年第四季伺服器 DDR5 合約價季增幅度已遠超市場預期，其晶圓獲利也將轉強，與 HBM3e 的價差將快速收斂。HBM3e 價格原高出伺服器 DDR5 四至五倍，預期至 2026 年末，差距將縮小為一至二倍。
另一方面，隨著一般型 DRAM 獲利逐步上升，部分供應商產能開始傾向 DDR5，給予 HBM3e 更大漲價空間。在 GPU 與 ASIC 需求上調後，主要買家皆追加 HBM3e 採購以因應來年的 AI 系統建置。綜合以上因素，供應商重新獲得定價主導權，開始調整先前過低的合約價，預計 2026 年 HBM3e 整體 ASP 將略微上修。
