美股半導體受到甲骨文財報利空，已連續下跌四天，但如果你仔細研究下跌的理由就可以明確地知道只是殺盤誘空，從大型 AI 股優異財報卻雞蛋裡挑骨頭，就能看出其中蹊蹺。目前 AI 發展趨勢已是勢不可擋，2026 年的重心我認為會在大型資料中心的興建，再加上 AI 技術的運用落地，整體方向是非常明確，舉例來說就連蘋果也宣布，將在 2026 年春季推出全新版本的 Siri，而背後的 AI 核心就是由 Google 的 Gemini 模型 提供支持，往後只會有越來越多廠商跟進，整體商機是不可限量，股市多頭也不會結束，今天帶大家來看一些上漲個股。
福懋科 (8131-TW) 為封裝測試與 IC 後段加工服務供應商，在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色。隨著 AI、伺服器、資料中心與高速運算需求持續攀升，對封裝與測試服務的需求大幅增強，尤其高階封裝與先進模組的市場快速擴張，有助提升福懋科的出貨動能與產能利用率。公司透過技術升級與設備投資持續強化先進封裝能力，使高附加價值訂單比重逐步提高，有助毛利率改善。近期營收與獲利皆顯示回穩與改善趨勢，反映出封測需求回溫與產品組合優化的成效。
泰鼎 - KY(4927-TW) 主要從事單面、雙面與多層印刷電路板（PCB）製造與銷售，產品應用涵蓋消費性電子、電腦週邊、通訊設備與車用電子等領域，具備在東南亞生產基地與全球供應鏈布局的優勢。近期因現金增資題材與主力回補動作，使股價短線受到市場資金關注，籌碼活絡，有助提高短期人氣。在 PCB 產業中，隨著 AI 伺服器、網通設備與車用電子需求的結構性成長，高階多層板需求仍具韌性；若公司能透過技術升級、成本管控及產能調整來提升產品競爭力，將有助提升未來營運彈性與訂單承接能力，整體後續展望不錯。
德律科技 (3030-TW) 是國內知名的 電路板自動檢測與測試設備製造商，產品包括自動光學檢測（AOI）、X 光檢測、ICT 測試機等，主要用於電子基板與 PCB 的品質把關，是電子與半導體製造重要設備供應商。隨著 AI、資料中心、通訊設備與高階電子產品需求增長，PCB 生產與封裝檢測需求同步拉升，為德律的訂單動能帶來結構性支撐。近期營收與獲利結構已有改善跡象，反映市場對檢測設備需求回溫。若全球電子及半導體供應鏈持續擴張，德律有望受惠於高階自動化檢測與測試設備的結構性成長，營運動能偏向正向。
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文章來源：摩爾投顧 楊惠宇分析師
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