三星正式推出全球首款2奈米晶片

三星正式推出全球首款2奈米晶片(圖:Shutterstock)
三星正式推出全球首款2奈米晶片(圖:Shutterstock)

三星電子周五 (19 日) 拋出行動半導體產業重磅炸彈,正式公布業界首款 2 奈米製程智慧型手機應用處理器 Exynos 2600 的完整細節。

這款承載三星頂尖半導體實力的晶片,不僅標誌著行動晶片正式邁入 2 奈米新紀元,更以環繞閘極(GAA)架構為基石,在性能、AI、影像、散熱四大維度實現顛覆性突破,重新定義旗艦移動運算核心的技術天花板。

據「深科技」,作為智慧型手機的「超級大腦」,Exynos 2600 由三星系統 LSI 部門傾力打造,代工廠全程保障 GAA 架構的精密製造,將直接賦能明年初發布的 Galaxy S26 系列旗艦機型。

基於最新 Arm 架構的 10 核心 CPU 配置堪稱豪華:1 顆 3.8GHz Cortex-C1 Ultra 超級核心領銜,搭配 3 顆 3.25GHz Cortex-C1 Pro 性能核心與 6 顆 2.75GHz Cortex-C1 Pro 能源效率核心,形成「超高高性能 + 均衡能效」的黃金組合,整體運算效能較上一代暴漲 39%。

AI 與圖形效能提升顯著:整合 32K MAC NPU 的 AI 引擎,使生成式 AI 負載性能翻倍;三星 Xclipse 960 GPU 加持下,圖形效能較 Exynos 2500 飆升 100%,配合 Kinetic Reality 技術,光線追蹤效能提升 50%,Exynos Neural Super Samplingling 技術讓遊戲流暢度上升

影像能力拉滿:單攝最高支援 3.2 億像素 CMOS 及 108MP@30fps 連拍,雙攝 64MP+32MP 滿足專業需求;顯示與編解碼實力頂尖,支援 4K/WQUXGA@120Hz 高刷螢幕、8K 編解碼,整合全格式編解碼器覆蓋影音場景。

核心亮點在於,Exynos 2600 首次在行動 SoC 中植入散熱路徑模組(HPB),採用高介電常數材料,熱阻最多降低 16%,破解高階晶片散熱痛點。

同時,作為首款 2nm GAA 智慧型手機晶片,其率先支援混合後量子加密保障安全,更將成為未來 Exynos 晶片基礎平台,奠定技術優勢。

Exynos 2600 量產落地,既是技術突破,也是三星重振自研行動處理器策略的重磅訊號。

根據《韓國經濟日報》,三星計畫為 Galaxy S26 系列約半數機型配備該晶片,這是其自研晶片受挫後的激進反攻舉措。

規劃顯示,韓歐市場 Galaxy S26 全系列(含 Ultra 版)將搭載 Exynos 2600,美日中市場仍用高通驍龍。這種均衡分佈,意味著三星 2021 年後首次在旗艦 Galaxy 系列大規模部署 Exynos 晶片,標誌自研策略全面回歸。

回溯歷史,2015 年前三星旗艦 Galaxy 全用 Exynos 晶片,2016 年開始轉向高通。

2022 年 Galaxy S22 系列 Exynos 晶片的散熱問題與低良率打擊消費者信心,加速轉向。

去年起三星開啟自研回歸:Galaxy S24 基礎版 / Plus 版搭載 Exynos 2400,後續 Galaxy Z Flip7(僅韓國銷售)搭載 Exynos 2500,逐步重建信任。

如今 Exynos 2600 量產與大規模搭載,是三星自研回歸的關鍵一步。這反映其對自身半導體能力的自信,也是重構行動晶片市場格局的重要舉措。憑藉 2nm 製程先發優勢,三星試圖重奪高階行動晶片話語權,扭轉被動局面。

隨著 Galaxy S26 臨近,這場與高通的正面較量,將成 2025 年高階手機市場最大看點。


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