低軌衛星板市場成長展望趨佳，且馬斯克、亞馬遜都提出對目前熱門的 AI 算力中心移往太空發展的規劃，推升台商 PCB 廠低軌衛星供應鏈的華通 (2313-TW) 與燿華 (2367-TW) 在上周獲相繼獲市場關注，股價也呈現爆量攻高的走勢，在此同時， 日本 PCB 大廠名幸電子 (Meiko Electronics) 也獲認證加入供應鏈。
日本 PCB 廠 Meiko 透過越南廠的提供產能，並獲認證成為低軌衛星板供應商，雖然可能改變產業競爭態勢。但就低軌衛星 (LEO) 板產品的「太空資歷」及產能布局而言，與馬斯克合作關係密切的華通仍有在此一領域占有強大的競爭優勢，在 2026 年在此一領域並持續攻城掠地推升持續成長。
華通切入 LEO 板的時間極早，早期甚至具有獨家供應的優勢地位，LEO 板業績並且不斷擴大中；同時，在 2025 年第四季對低軌衛星板進入全年高峰期，預估全年低軌衛星 (LEO) 板的營收將超越 155 億元，同時，在 2023 年華通即早順應客戶的 LEO 板的供貨指引在泰國建廠，目前華通在泰國廠第一期進入量產，產能已擴至每月 40 萬呎，在供應鏈取得有利位置，並在持續進行擴充投資中。
華通在 11 月的低軌衛星板出貨金額已達今年單月的歷史高檔水準，不但高度補足 iPhone 應用板的季度降價及其 SMT 業績的下降，更因低軌衛星板的高業績、高毛利，足以大幅提高第四季的獲利能力，同時，低軌衛星板的訂單也向 2026 年快速延伸之中。
在台商 LEO 板供應廠中，燿華的低軌衛星板原在台灣生產，今年 LEO 板營收比重下滑，且燿華因應 LEO 客戶需求在泰國設廠於第四季完工，燿華主管指出，因應客戶的認證等程序，預估泰國燿華在 2026 年第二季、第三季才能進入量產，而泰國燿華廠的設計，原即為因應低軌衛星營運商要求以「非中非台」生產 PCB 供應及爲伺服器板生產設計，明年將推升總體業績逐季向上成長。
燿華 2024 年拓展美系與歐系新客戶，並已開始小量出貨，但大量產出貨還是指望在 2026 年的第二季以後。
華通 2024 年低軌衛星應用板出貨金額達 130 億元，爲台商 PCB 板廠的「太空板王」，今年 LEO 板出貨將逾 155 億元，除蟬聯「太空板王」之外，將較去年成長 19%。
觀察整體趨勢，低軌衛星產業正快速由技術驗證走向規模化布建，無論是直接通訊應用、地面閘道建置，或高頻通訊模組需求，都呈現倍增態勢。法人分析指出，隨著主要國際業者啟動衛星量產與頻繁發射，包含天線、波導與射頻模組在內的精密製造供應鏈將迎來新一輪成長契機。
而推升低軌衛星產業需求有多元的契機，近來，一專注於讓一般手機能直接與天上的低軌衛星連線的國際新創業者，已經宣布其新一波衛星量產與發射計畫，並規劃未來將以高頻率持續發射衛星，以逐步實現跨區域的通訊覆蓋。
同時，馬斯克的 SPACE X、亞馬遜都提出對目前市場需求高的 AI 算力中心 設置移往太空發展的規劃， 此一多元發展，不僅展示了低軌衛星技術逐漸成熟，更突顯低軌衛星在全球通訊版圖中的角色日益重要。
