台灣光罩 (2338-TW) 董事會決議通過資本支出 4.35 億元，公司指出，此次資本支出主要為擴充 14 吋光罩產能，用於 2.5D/3D 先進封裝製程中的中介層，且因與客戶長期合作，訂單能見度明確，預計相關設備將在明年上半年進駐，成為明年關鍵成長動能。
光罩指出，先進封裝透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層，這項擴產計畫強化公司的技術地位，提供重要客戶充足產能，公司此次導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台。
尤其 14 吋光罩作為高階封裝中介層 (Interposer) 的關鍵組成，隨著 HPC 晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長。受惠於半導體技術向系統級封裝推進，光罩也在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。
目前相關設備已進入採購與準備階段，預計於 2026 年上半年開始安裝進駐。台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保了新產能的訂單能見度。隨著新產能上線，將成為推動公司獲利成長的核心引擎。
