根據最新報導，輝達 (NVDA-US) 在與英特爾 (INTC-US) 達成 50 億美元「重大合作」後，曾對英特爾的 18A 製程進行測試，但相關取樣結果並未為英特爾晶圓代工業務帶來具決定性的突破。
根據《路透》報導，儘管英特爾在對外合作案上逐步取得進展，但其製造部門在生產高品質自製晶片方面仍面臨不小挑戰。
兩名知情人士透露，輝達近期曾評估是否採用英特爾 18A 製程來生產自家晶片，但最終並未繼續推動相關計畫。
不過，《Wccftech》認為，外界不宜將此解讀為英特爾晶圓代工的重大挫敗。關鍵原因在於，18A 製程本就被定位為優先服務英特爾內部產品，並針對如 Panther Lake 等強調能效比的處理器進行最佳化設計。
相較之下，英特爾過去已多次對外表示，真正希望吸引外部大客戶投片的，是下一代 14A 製程。
該製程更著重於高效能運算（HPC）等應用情境，較符合輝達、超微半導體 (AMD-US) 等無廠半導體公司對高階運算效能的核心需求。
此外，製程設計套件取樣本就是無廠晶片廠與晶圓代工廠合作時的標準流程，輝達此次測試 18A 並不代表最終採用決策。
同時，就 2 奈米製程而言，輝達早已在台積電 (2330-TW) 為其 N2 節點確保產能，因此在該製程等級上，英特爾並非輝達的主要選項。
值得注意的是，英特爾與輝達執行長先前曾在一場線上活動中談及這筆 50 億美元合作案時，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）也再次強調，雙方合作聚焦於 x86 生態系的技術協作，並不涵蓋晶圓代工相關業務。
《路透》報導同時指出，英特爾近期與川普政府的磋商，為公司帶來新的政策與資金支撐，不僅獲得資本挹注，也讓英特爾被定位為美國政府在半導體製造上的優先對象。
報導並提及，包括台積電在內的外國晶圓廠，對美國政府可能「傾斜天平」、引導客戶轉向英特爾投片感到憂心，顯示英特爾正逐步成為美國本土晶圓代工布局中不可忽視的關鍵力量。
