美國前商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）近日在哈佛大學甘迺迪學院活動中，再度提及華為等中國企業的崛起。
雷蒙多表示，儘管美國前兩屆政府曾試圖壓制華為，但華為不僅強勢回歸，還推出了技術含量更高的晶片。
她認為，這主要得益於中國一套完整且有效的產業政策，其成果令人難以置信。
雷蒙多自 2021 年至 2025 年初擔任美國商務部長，是推動對中國制裁的主要人物。她曾奉行「小院高牆」策略，透過出口管制和實體清單，對華為及相關中國高校、晶片公司進行封鎖，試圖遏制中國自主晶片發展。
2023 年 8 月，雷蒙多應邀訪問中國，期間與多位政府官員就中美貿易議題進行交流。距離上一次美國商務部長訪中，已經相隔七年之久。
《彭博》報導指出，雷蒙多此行前，美國已先後推出《國家安全戰略》和《晶片與科學法案》等多項政策。
在歷次訪中的美方官員中，雷蒙多的角色格外重要，其主要目標是維持中美貿易往來，同時保障美國國家安全，但對改善雙邊關係的實質進展作用有限。
值得注意的是，期間，華為於 8 月 29 日悄然發布搭載國產 7 奈米晶片的 Mate60 系列手機，震驚全球科技圈。
中國國際問題研究員項昊宇指出，華為新產品顯示中國在自主可控與國產替代方面取得重大進展，迫使美國重新評估打壓中國的效果。
然而，他也警告，美國可能會加大對中國企業的制裁力度，以封堵中國科技發展空間。
美國制裁效果受質疑、政策扶持成中國企業突破關鍵
訪中後，雷蒙多在 2023 年 9 月的國會聽證會上表示，美國試圖利用一切可用工具阻止中國以不利於美國的方式發展技術，並強調尚無證據證明中國能量產先進晶片，需要嚴格審查。
12 月，她又在加州國防論壇上指出，即便犧牲美國本土企業短期收益，也要繼續對中國出口管制，並與盟友共同執行相關政策。
然而，2024 年 12 月 22 日接受《華爾街日報》採訪時，雷蒙多態度大轉，承認美國出口管制未能阻止中國技術進步，並強調美國應將目光放在自身企業創新上，以維持技術領先。
這一言論引發國際關注，有分析認為，雷蒙多此舉實際上承認美國過去的制裁未能達到預期效果。
雷蒙多指出，華為等中國企業能取得技術突破，背後核心是中國有效的政策扶持。
美國側重《晶片法案》、關稅等手段，促使企業在美建廠，但因基建與能源限制，先進晶圓廠進度緩慢；台積電在亞利桑那州的晶圓廠目前僅有部分量產。
相比之下，中國政策著眼於全產業鏈發展，大基金扶持半導體產業，《中國製造 2025》及「十五五」規劃從科技、能源、工業自動化、生物醫藥等多領域給予政策支援，帶動整體產業升級。
再加上龐大的國內市場，中國的自主化晶片進程可在國內市場合作下持續推進。
