在 11 月中旬，我就透過專欄不斷提醒大家「在多頭趨勢非常明確時，要很珍惜每次回檔的機會」，也不斷提醒大家「要趕快進場買股票」，現在回過頭看，是不是完全都印證了呢？台股從 12/18 從 27400 點，起漲開始已連漲 7 天，漲了約 1300 點昨天震盪休息，今天 2025 年最後一個交易日，一度達到 29000 點畫下完美句點。但最重要的是，接下來元月行情大家更要把握，因為我認為會比 12 月漲的更兇，尤其是中小型股，在美國消費性電子展（CES）帶動下，應該會有不錯的表現，今天同樣帶大家看部分多頭指標。
定穎投控 (3715-TW) 主要由旗下半導體測試與檢測設備相關事業構成，具備精密測試技術與系統整合能力，在 IC 測試、驗證與製程設備領域具有一定的市場地位。隨著 AI、5G、高效能運算與車用電子等高階應用快速擴張，對高精度測試設備的需求顯著提升，有利帶動定穎投控產品出貨量與訂單成長。定穎投控核心競爭力在於 高階 HDI 與車用 PCB，是少數能同時切入車用電子、伺服器與高階通訊板的廠商，隨著 ADAS、電動車與車載資訊系統持續升級，單車 PCB 用量與層數明顯提升，定穎只有持續成長的可能性。
晶豪科 (3006-TW) 在記憶體與高速儲存市場具明確的區隔優勢，其技術核心不僅包括記憶體控制器與模組設計，還能針對伺服器、高效能運算與特定應用（如工控、網通、AI 邊緣設備）提供客製化儲存解決方案，與一般通用模組廠相比具更高附加價值，在 AI、資料中心與高速運算需求持續擴大下，對高效能記憶體模組需求顯著增長，晶豪科可望受惠於產品組合優化與高端市場增量，提升毛利率與營運動能。整體而言，公司後市展望偏多，是近期記憶體中表現突出的一支。
福懋科 (8131-TW) 的核心優勢不僅在於 半導體封裝測試服務（OSAT），更在於其長期專注於 中高階封裝技術與系統整合能力。比較多數封測廠聚焦一般記憶體或低階封裝，福懋科在車用、工業級與高效能運算（HPC）晶片的封裝驗證流程中具備技術門檻，使其在高附加價值市場中更具競爭力。在 AI 計算、資料中心、車用電子與自動化需求激增背景下，對先進封裝與測試技術需求大增，福懋科將可直接受惠於結構性需求提高。
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文章來源：摩爾投顧 楊惠宇分析師
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