台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續推動循環經濟，尤其隨著 CoWoS 產能不斷擴充，再生晶圓使用量也快速成長，為提升資源運用效率，將前段製程中原本需報廢的晶圓，成功再製為符合後段製程規格及品質要求的填充晶圓 (Dummy Die)，目前已導入三座先進封測區，創造新台幣 7 億 4,600 萬元的綠色效益。
台積電指出，隨著 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術需求快速成長，用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓 (Dummy Die) 使用量亦增加，為提升資源再利用效率，公司與供應商合作研發特殊處理技術，將前段製程中原本需報廢的晶圓，成功再製為符合後段製程規格及品質要求的 Dummy Die。
台積電今年 12 月為止，回收晶圓再製的 Dummy Die 已導入先進封測三廠、先進封測五廠、先進封測六廠使用，預估年減碳 1 萬 205 公噸、創造新台幣 7 億 4,600 萬元的綠色效益，開啟資源再生新里程。
CoWoS 技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，封裝過程中需填充 Dummy Die 以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。
為增加資源循環效益，2023 年，台積電資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出一套嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合 CoWoS 技術使用的 Dummy Die 製作規格，達到資源永續利用與綠色創新的雙重目標。
台積電資材供應鏈管理處副處長陳國清表示，供應鏈管理是企業永續發展的基石，公司致力挖掘供應鏈永續的機會點，跨單位合作成功實現報廢晶圓轉型，為長期落實 ESG 承諾奠定堅實基礎。
台積電先進封裝技術委員會主席暨模組精進處副廠長游偉明指出，推動製造永續發展需兼顧產能需求與環境責任，透過先進封裝技術團隊及供應鏈緊密合作，將減碳行動付諸實踐，為實踐台積電淨零排放目標提供創新解方。
台積電致力擴大資源循環的應用範疇，除於 CoWoS 技術中實現回收晶圓再利用，亦評估將其應用於整合型扇出 (Integrated Fan-Out, InFO) 封裝技術中的 Dummy Die 製作，持續延伸綠色效益，積極實踐「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」的永續目標。
