隨著美國商務部有意放行輝達 (NVDA-US) 的 H200 晶片銷往中國，據路透報導，中國業者 2026 年擬採購輝達超過 200 萬顆 H200 晶片，但現階段庫存僅 70 萬顆，也迫使輝達向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求增產。業界看好，除了輝達外，超微 (AMD-US) 也可望獲得美國商務部核准銷往中國，台積電將迎來急單，成為大贏家。
輝達 H200 採用台積電 4 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，業界分析，相關訂單可望在第二季之後開始發酵，且在智慧型手機、PC 等終端裝置今年銷售恐下滑的背景下，來自輝達、超微的急單可望爭取更多台積電產能，有助台積電 5 奈米以下的先進製程與先進封裝產能持續吃緊，更進一步提升產能利用率。
不過，H200 需求大增也引發全球 AI 晶片供應進一步吃緊的疑慮。輝達對此強調，將持續妥善管理供應鏈，在符合法規前提下供貨中國市場，不影響對美國與其他地區客戶的供應能力。
此外，台積電南京廠的驗證後最終用途 (VEU) 原先預計在 2025 年底終止，台積電對此回應，美國商務部已核發一年期的出口許可予台積電南京公司，確保台積電南京廠的營運及產品出貨不受影響。
業界分析，儘管川普政策向來變動性高，也讓業者承擔眾多風險，不過從政策面觀察，隨著美國政府陸續解除輝達等 AI 晶片銷往中國的禁令、又重新核發給三星、SK 海力士與台積電的 VEU 資格，有助整體供應鏈運作更加熟悉，為 AI 晶片成長奠定基礎。
